全球半導體產業發展概況
2015年全球半導體市場為3352億元，下降0.2%。根據中國半導體行業協會的統計，2016年前三季度中國集成電路產業銷售額為2979.9億元，同比增長17.3%。預計全年集成電路銷售額達4300億元左右，增長20%。其中，設計業銷售額為1174.7億元，同比增長24.8%；制造業銷售額707.4億元，同比增長16.8%；封裝測試業銷售額1097.8億元，同比增長10.5%。
而海關統計數據顯示，2016年前三季度中國集成電路進口金額1615.7億美元，同比下降0.7%，進口數量2471.6億塊，增長9.1%。出口金額444.7億美元，同比下降5.4%。出口數量1322.8億塊，增長1.4%。進出口逆差1171億美元。
國家大基金運行狀況及投資成效
丁文武表示，國家大基金成立兩年多來，堅持市場化運作、專業化管理、科學化決策的原則，總共決策投資了43個項目，累計項目承諾投資額818億元，實際出資超過560億元。已實施項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節，實現了在產業鏈上的完整布局。
據其介紹，國家大基金已投資的企業包含產業鏈各領域，在芯片制造領域，包括中芯國際、中芯北方、長江存儲、華力二期、士力微電子、三安光電、耐威科技等企業；在芯片設計領域，包括紫光展訊、中興微電子、艾派克、湖南國科微、北斗星通、深圳國微、盛科網絡、硅谷數模、芯原微電子等企業；在芯片封裝測試領域，包括長電科技、南通富士通、華天科技、中芯長電等企業；在裝備領域，有中微半導體、沈陽拓荊、杭州長川、上海睿勵、北京七星華創與北方微電子整合；在材料領域，有上海硅產業集團、江蘇鑫華半導體、安集微電子、煙臺德邦；在生態建設領域，推動了眾多基金參與，包括地方子基金（北京、上海）、龍頭企業子基金（芯動能、中芯聚源、安芯基金）、績優團隊子基金（武岳峰、鴻鈦、盈富泰克）、芯鑫融資租賃等。
成立以來，國家大基金投資所取得的成效，據丁文武介紹主要有以下幾個方面： 1．基金集中力量扶優扶強，所投企業運營良好； 2．重大項目布局取得突破性進展（中芯、華虹、長江）； 3．中芯國際28nm先進制造工藝進入量產； 4．展訊科技進入全球十大設計公司行列； 5．長電科技躍居封裝業全球第四； 6．中微半導體刻蝕設備進入跨國企業芯片生產線； 7．在投資的IC產業全產業鏈中，制造環節投資已超過60%； 8．產業集聚發展效應明顯，在北京、上海、武漢、福建、江蘇、深圳的投資額占全部已投資額的90%。
除此之外，丁文武指出，大基金投資成效還表現在其他方面。首先，從政策協同性來看，與國家科技重大專項、專項建設基金協同支持；其次，以資本為紐帶，引導了京東方、紫光、保利、三安等泛半導體大企業進入集成電路行業，為全行業注入了重要的新生力量；最后，基金投資極大地撬動了境內外資金投資我國集成電路產業的積極性，直接帶動新增社會投融資超過2500億元，行業融資環境明顯改善，有力地提振了國內發展安全可靠集成電路產業的信心。
丁文武表示，國家大基金是實施《推進綱要》、加快集成電路產業發展的重要力量，各地設立集成電路產業基金的積極性也非常高，也是主要力量之一。據統計，目前各有關省市明確設立的或即將設立的集成電路產業地方基金總規模超過了200億元。同時，各類社會資本也非常關注集成電路產業。大基金也支持設立了芯鑫設備融資租賃公司，并獲得銀行近600億元授信。
國際并購金額高，中國走上國際并購舞臺
近兩年半導體行業并購熱潮不退，引人關注。丁文武表示，首先國際并購金額很高，2015年以來涉及交易金額在百億美元以上的并購案增多。同時龍頭企業加強整合，聯合布局未來優勢領域，例如恩智浦118億美元收購飛思卡爾，安華高科技370億美元收購博通，英特爾167億美元收購Altera，西部數據190億美元收購SanDisk、軟銀320億美元收購ARM，ADI 148億美元收購Linear，高通470億美元收購恩智浦，西門子45億美元收購美國軟件公司Mentor Graphics。
其次，中國企業和社會資本也走上了國際并購舞臺。近兩年以在陸資本為主導開展的國際并購金額達到130億美元。例如，華創投資19億美元收購豪威科技，建廣資本18億美元收購恩智浦RF Power部門，盛世投資收購MEMS代工龍頭Silex，武岳峰資本7.5億美元收購ISSI，北京屹唐盛龍3億美元收購Mattson，中芯國際5474萬美元收購LFoundry，APEXMIC 36億美元收購Lexmark。在這段時間中，中國企業并購計劃中還有許多被否決的。
2017年大基金關注的方向
丁文武介紹了2017年國家大基金將重點關注的一些方向。在存儲器方面，紫光牽頭帶動長江存儲，投資總額達240億美元；在先進工藝方面，已經開始啟動，在特殊工藝方面仍需要持續關注；在化合物半導體與功率半導體方面，關注三安光電的發展情況；在功率半導體方面，無論設計和制造都有布局；在CPU方面，丁文武認為我們缺的很多，如何選擇如何發展是2017年破局性的部署；FPGA方面，Lattice被否，國內后起之秀有幾家，還是需要整合給予更多支持；傳感器MEMS，移動物聯網芯片，找不到更多國內企業，潛在市場巨大；在工控和汽車電子方面，培養國內幾家像樣的企業還是很困難；在半導體裝備方面，則很難與國際企業相競爭。
最后，丁文武表示集成電路行業是我國重點發展的領域，任務很重壓力很大，但我們要有信心有決心承擔起集成電路發展的重任。
