iPhone 7 Plus功能方面：首次采用雙鏡頭相機，全新的A10 Fusion芯片和3GB RAM內存；設計上：移除耳機孔，實體Home鍵變成壓敏設計，IP67級防水和新增亮黑色外觀設計。
知名拆解團隊iFixit也如期開始了對新手機的拆解工作。本次拆解將帶領我們對蘋果新手機的內部有一個更深入的了解，包括電池、屏幕、相機和Taptic Engine等內部組件。話不多說，我們直接進入人氣最高的iPhone7 Plus拆解現場。
規格和參數
此次拆解在日本東京完成，模具型號為A1785，顏色玫瑰金，屬于日版iPhone 7 Plus，官網給出的網絡制式是全網通4G。另外，今年只有港行和美版不支持電信2\3G。iPhone 7 Plus基本配置如下：
•蘋果A10 Fusion芯片，嵌入M10運動協處理器
•32GB、128GB和256GB板載閃存（亮黑色沒有32GB版本）
•5.5寸1920x1080分辨率（401ppi），Retina HD顯示屏
•1200萬廣角鏡頭和遠焦鏡頭，光圈分別為f/1.8 和 f/2.8，支持兩倍光學變焦，10倍數碼變焦
•700萬前置FaceTime HD相機，f/2.2 光圈，支持1080p視頻錄制
•全新一代Home鍵，支持Touch ID，通過Taptic Engine模擬按壓回饋
•802.11a/b/g/n/ac Wi Fi+MIMO藍牙4.2+NFC
iPhone 7 Plus 的整體大小為：158.2 x 77.9 x 7.3 mm；iPhone 6s Plus 的整體大小為：158.1 x 77.9 x 7.3 mm
iPhone 7 Plus后殼的天線白帶減少兩條，采用天線隱藏設計。iPhone 7/7 Plus都移除3.5毫米耳機孔，蘋果在包裝內贈送Lightning接頭EarPods以及Lightning至3.5毫米轉換器。雙攝像頭是蘋果iPhone7 Plus和前代版本在外觀方面最明顯的區別。
取消3.5mm耳機接口，防水更勝一籌
拆解開始，先來一張正面圖。
本次拆解前，iFixit采用了X射線對機器內部進行了拍攝，這種全新的拍攝方式挺有意思。iFixit和X射線設備提供商有合作，其中還不忘為其做個宣傳。
雖然蘋果在iPhone 7 Plus身上取消了3.5mm耳機接口，但仍然使用的是Pentalobe防撬螺絲。
而且機子也仍然可以用塑料薄片通過屏幕與后殼之間的縫隙直接切開，然后使用吸盤直接把屏幕吸出來。
我們注意到，iPhone 7 Plus 屏幕和后殼之間所使用的粘合劑強度比iPhone 6s更高，也許這就是防水的信號之一。
iPhone 7 Plus的內部上手出現了和舊款產品一樣用來固定屏幕的夾子，打開過程需要小心，因為如果用力過猛很有可能會弄斷顯示屏與后殼之間的排線。
打開顯示屏幕之后，我們發現了大量的黑白膠狀粘合劑，看起來蘋果工程師真的很喜歡這種材質。也許，蘋果這么做是為了讓 iPhone 7 Plus達到理想中的防水等級。
在手機的內部，我們看到了兩排“三點式”螺絲，其中一排當中的螺絲就是用來固定覆蓋在顯示屏排線和電池控制器上面的電纜架子，另外一排則是固定顯示屏排線的架子。“三點式”螺絲并不常見，也許你會認為這種螺絲的防滑性更強，但如果它真的很有優勢，那么我們之前在其它 iOS 設備身上也應該經常見到。
通常來說，iPhone 會因為電池的屏幕更換的問題會比較頻繁的進入維修狀態，而這些“三點式”螺絲主要是阻擋一些第三方維修商又或者是個人擅自拆解。
Taptic Engine零件，震動反饋模擬HOME鍵
在原本耳機插口存在的地方，我們發現了一個新的零件，它看起來可以從外面將聲音引手手機當中，然后再轉移至麥克機。
這個元件并不是很高端，只不過是設計出眾的音響系統和塑料模型。
手機底部有一個Taptic Engine零件，該零件通過震動反饋來模擬Home鍵的反彈，達到使用物理Home鍵的效果。
電池和iPhone 6s Plus比，容量更大
取出電池基本上沒費什么力氣，電池排線和上一代產品一樣，電池的固定方式和上代一樣，采用了無痕膠，這樣便于維修。
電池的具體參數現在展示在我們面前：3.82V和11.1Wh，總容量為2900毫安時，正如此前我們在工信部網站上看到的參數一樣。比iPhone 6s Plus（3.8V，10.45Wh）的電池容量（2750毫安時）要高，但不及iPhone 6 Plus的2915毫安時。按照蘋果的描述，iPhone 7 Plus的續航時間比iPhone 6s Plus要多出一小時。
兩個獨立相機，兩套光學防抖
雙后置攝像頭，一個負責長焦、一個負責廣角。
兩個鏡頭，一個支持光學變焦（但不支持光學防抖），一個支持光學防抖（但不能光學變焦）。
通過X射線可以看到，右側鏡頭四周有四個金屬遮擋物，這很有可能是磁鐵，用來進行光學防抖。
iPhone7 Plus主板芯片和供應商目錄
這個是天線組件，它是天線通路之間的橋梁。
這塊是WiFi模塊。
拆下主板。
揭開抗電磁干擾貼紙，這個貼紙還要擔當散熱功能。
•紅色：A10 Fusion處理器 •橙色：高通MDM9645M基帶芯片，支持LET Cat.12 •黃色：Skyworks 78100-20射頻芯片 •綠色：Avago AFEM-8065功放 •天藍色：Avago AFEM-8055功放 •藍色：Universal Scientific Industrial O1 1R觸摸屏控制器
這個是主板背部： •粉色：Qualcomm WTR3925 射頻收發器 •藍色：Qualcomm WTR4905 多模LTE收發器 •紅色：Toshiba THGBX6T0T8LLFXF 128 GB NAND 閃存 •天藍色：Qualcomm PMD9645 電源管理 IC •綠色：Dialog 338S00225 電源 管理 IC •黃色：NXP 67V04 NFC 控制器 •橙色：Murata 339S00199 Wi-Fi/藍牙模塊
•紅色：Apple/Cirrus Logic 338S00105 Audio Codec •橙色：Cirrus Logic 338S00220 音頻解碼芯片(x2) •黃色：Lattice Semiconductor ICESLP4K •綠色：Skyworks 13702-20 分集接收器 •天藍色：Skyworks 13703-21 分集接收器 •藍色：Avago LFI630 183439 •紫色：NXP 610A38
•紅色：TDK EPCOS D5315 •橙色：德州儀器64W0Y5P •黃色：德州儀器65730A0P Power Management IC
在揚聲器和SIM卡槽進行防水隔離處理
這個就是揚聲器模塊，它與外部的格柵之間用膠水緊緊固定住。之前三星S7的做法是用Gore-tex面料保持防水，不知道這次蘋果采用的是什么技術。
可以看到Lightning接口周圍有一圈襯墊，這樣可以保證接口的防水。
機身底部電路板。
這個是揚聲器模塊。
揚聲器模塊背部特寫。
揚聲器的出口處，應該也有防水處理。
SIM卡槽的彈出孔，有學問！
就是這個了，用一個橡膠密封，為了保證防水性能。
SIM卡周圍配有橡皮墊圈，依然是保證防水性能。
前額設計：立體音效加光線和距離感應器
前置攝像頭和聽筒模塊。
這些模塊所連接的排線較多，拆解時需要格外注意。
•紅色：前置攝像頭 •橙色:麥克風 •黃色：立體聲揚聲器 •綠色：光線和距離感應器。
取消home鍵，一張非機械按鈕X射線圖
Home鍵后面的金屬固定片，看上去很結實。
金屬片下面應該有壓力傳感器，蘋果設置了3個力度級別，用戶可以選擇觸發級別。
這個是LEC屏蔽板。
取出Home按鍵。
取消了物理按壓的Home鍵對于用戶來說可能需要一段時間來適應，但是這無疑是設計的進步，畢竟這樣可以大大減少Home鍵的故障率。
看來一張X射線圖，非機械按鈕以后可能成為手機發展趨勢。
靜音開關，周圍依然用橡皮圈密封。
音量調節按鍵固定在后蓋上，以保證不會進水。
iPhone7 Plus拆解全家福
總的來說iPhone7 Plus更加精密，在諸如Lightning接口、音量鍵，靜音撥鈕以及像揚聲器等等可能會與外界有所接觸的地方，都有密封橡膠的存在。
