根據國際半導體產業協會(SEMI)近日公布 " 全球晶圓廠預測報告 " (World Fab Forecast) 最新內容指出，半導體產業即將連續三年創下設備支出新高紀錄，預料2018年與2019年將分別有14%和9%的年成長率，寫下連續四年成長的歷史紀錄。半導體產業創立71年以來，只有在1990年代中期曾出現設備支出連續四年成長的盛況。

如下圖所示，三星(Samsung)稱霸全球的支出金額，中國領先全球的增長幅度，韓國與中國將引領這波成長態勢。

全球各地區設備支出（包括新增和翻新設備）

SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，臺灣半導體設備支出金額因缺乏記憶體新廠的爆發式投資，成長幅度雖不及韓國及中國，但臺灣晶圓代工廠商在先進制程及產能的持續投資下，未來整體支出仍將呈現穩健成長態勢；加上臺灣過去多年累積的投資，已成為全球半導體先進制程及量產的重鎮，因此SEMI仍樂觀看待臺灣未來在半導體產業的領導地位。

2018年，三星的設備支出金額預期將減少，但該公司仍占韓國所有設備投資金額的70%。同時，SK海力士(SK Hynix)則是增加在韓國的設備投資。

2018年中國大陸設備支出預期將增加65%，2019年將再成長57%，但值得注意的是，2018和2019年年中國大陸投資金額當中分別有58%和56%都是來自外資公司，例如英特爾(Intel)、SK海力士、臺積電、三星和Globalfoundries。在政府計畫的支持下，中國大陸本土業者正在興建數量可觀的新晶圓廠，2018年陸續開始設備裝機，估計這些公司2019年的設備投資將呈現倍數成長。

其他地區的投資金額也節節高升。2018年日本投資金額增加60%，增加幅度最高的包括東芝(Toshiba)、索尼(Sony)、瑞薩(Renesas)和美光(Micron)。2018年歐洲和地中海地區投資金額將增加12%，貢獻最大的業者包括英特爾、Globalfoundries和意法半導體(STMicroelectronics)。

2018年東南亞地區投資金額將成長超過30%，不過受限于市場規模，整體支出也同比例地低于其他地區。貢獻最大的業者包括美光、英飛凌(Infineon)和Globalfoundries，但歐司朗(OSRAM)和奧地利微電子(ams)等公司也持續增加投資金額。