IC Insights估計，2017年全球有11家半導體廠商的年度資本支出會超過10億美元，總計他們的年度資本支出將占據整體半導體業資本支出的78%；而在2013年，全球只有8家半導體廠商的年度資本支出超過10億美元。

大型芯片制造廠商與其他半導體廠商之間的資本支出規模差距越來越大，IC Insights總裁Bill McClean表示，大約十年前，全球資本支出前五大的半導體廠商占據約四成的全球半導體資本支出，而今年該比例預期可達到62%。“半導體產業大者恒大的趨勢預期將會持續，”McClean接受EE TImes采訪時表示：“但是根據接下來幾年中國市場的發展情況，也許會出現一些變量；”中國積極發展本土半導體產業，在接下來十年打算投入1610億美元在晶圓廠建設上；根據SEMI的統計，2017~2020年間全球將有62座新晶圓廠開始營運，其中有26座位于中國，占據42%的比例。

McClean表示，中國大多數的晶圓廠最快要到明年才會開始投入資本設備支出：“現在還很難說今年中國半導體廠商會有多少資本支出，而根據半導體設備供貨商應材（Applied Materials）的看法，明年那些中國晶圓廠才會開始裝機。”

IC Insights的統計數字顯示，中國晶圓代工廠商中芯國際（SMIC）去年的資本支出成長了87%，是全球資本支出前十一大半導體廠商中成長率最高的；中芯的晶圓廠產能利用率據說在2016年大多數時間都維持在95%以上，不過今年打算縮減12%的資本支出。

在全球資本支出前十一大半導體廠商中，有三家廠商──英特爾（Intel）、Globalfoundries與意法半導體（STMicroelectronics）──打算在2017年將資本支出提升25%以上。

McClean表示，ST透露其2017年的資本支出會出現一次性的大幅成長，是為了因應今年秋天將為某個特定客戶執行的特別項目；ST是在最近一次的財報發布會提及上述策略，但對于細節內容保密到家，他猜測那位客戶可能就是將推出iPhone 8的蘋果（Apple）。

另一家2017年資本支出計劃讓McClean特別感到驚訝的是英特爾，該公司2017年資本支出將增加31%，達到120億美元，但英特爾先前曾表示將把每年資本支出縮減到100億美元左右：“也許英特爾是為了更快邁向更精細制程節點，而正在嘗試一次大幅度的技術推進。”