•半導體產能緊張將大幅緩解：代工產能利用率將于2017年第二季度開始緩解，2017年第三季度出現供過于求現象。

•知識產權糾紛增多：專利和知識產權糾紛的官司會在2017年出現，國際國內訴訟案例、專利糾紛會出現。

•高層管理人員變動增多：在多個產業環節領域，尤其是制造領域，高層人員變動增多。

•國際與國內產業合資成為新現象：2017年國際公司與國內公司成立合資公司，多形式合作會增多，并且不止一例。

•國際并購回暖，會有整體國際公司并購：與2016年沒有任何一例整體公司并購不同，2017年會有整體國際公司并購案例，收購私有化公司的概率更大。

•紫光產業布局進入“內外兼修”新時代：紫光會繼續進行存儲器產業布局，DRAM和封裝測試會開工；紫光在制造上的國際合作會取得突破；同時紫光會投資國內半導體產業鏈相關上市公司；

•實體企業發展相對艱難：產業發展進入調整期，設計公司產值下降，制造公司利潤下降。

•國內資本對國內半導體的投資將會增多：產業資本與產業外企業對國內半導體企業的投資并購會是2017年半導體資本運作的主線。直接上市公司數目減少。

•地方政府支持的半導體項目將出現“轉型”與“開工”同時存在的兩難局面：之前已開工的部分項目會出現“無果而終”或者轉型的結果，同時某些三四線地方政府還會盲目開工一些封測、制造等項目。

•國際人才加盟增多：國際人才加盟中國產業將在2017年開始出現并增多。

注：1.因研究范圍，預測僅局限在產業內；2.因產業統計原因，本次預測不包括臺灣地區的業界事件。