據了解，近期銅箔、覆銅板與玻璃布等原物料漲勢強勁，漲價效應已傳導至PCB與主板(MB)廠，再加上面板、DRAM及硬盤等關鍵零部件大缺貨，報價續升，智能手機與PC廠商扛不住成本壓力，且同時面臨匯率波動劇烈，近日多項終端產品已悄悄喊漲，此波成本轉嫁從上至下漲勢覆蓋電子產業，估計影響至少半年以上。

由于銅箔等原物料報價不斷上揚，全球銅箔基板(CCL)龍頭廠建滔日前再度宣布調升報價，不僅同業跟進，多家PCB廠迫于成本壓力也宣布漲價。主板廠商指出，建滔此次再度調漲報價，關鍵在于大陸近年全面發展電動汽車，部分銅箔廠紛將產能轉向高毛利、單價的鋰電池，近期又進入大陸政策執行高峰，推升鋰電銅箔需求大增，排擠供應PCB銅箔產能，供貨嚴重吃緊助長漲勢不斷。

主板廠商進一步指出，銅箔等原物料供不應求，銅箔基板廠多已陸續調升報價，幅度也逐月拉高，處于產業夾心餅的PCB廠商，先前礙于客戶訂單壓力，只能按兵不動，然近期隨著上游漲價效應擴大，報價也開始上調，受到影響的主板產品，由于正值新舊平臺轉換，舊品漲不動，暫時先自行吸收成本，預計2017年1月上市的英特爾(Intel)、超威(AMD)芯片組主板新品才會上調售價，漲幅約在5%上下，高端產品漲幅會更大。

而PC、智能手機等終端產品除同樣受到PCB漲價增加成本外，對其影響更大的還有面板、DRAM與硬盤等嚴重缺料。產能吃緊的3大關鍵零部件齊聲喊漲，使得近年即使面臨激烈競爭、需求減緩、平均售價(ASP)下滑與匯率波動劇烈等情勢，亦未見明顯調漲動作的品牌廠商，近期除備料更為謹慎、嚴控庫存，也悄悄調整售價，暫無大規模調漲，而由高單價高端機種先行，試圖將成本壓力降至最低，后續視零部件供需與報價情況，2017首季新品訂價會再進一步修正，以反映成本壓力，避免獲利減損。

PC廠商表示，令人憂心的是，目前PC市況仍未見明顯回溫，而產業鏈漲價連鎖反應短期內難停歇，然大部分消費者對于價格相當敏感，漲幅過大恐怕又將澆熄許久不見換機、升級買氣，從銅箔等原物料漲價擴及PCB上下游產業鏈，再加上關鍵零部件報價持續走高，終端產品成本壓力鍋預將全面爆發。