華為技術2016年4月上市了智能手機旗艦機型“華為P9”。其最大特點是，背面配備了兩個1200萬像素的攝像頭。在終端單側一角緊挨著配置2個攝像頭的布局估計與2016年秋上市的iPhone 7相似。

本文在介紹P9的同時，順便預測一下iPhone 7的性能參數。

20160606-P9-1華為P9的外觀-背面左上方可以看到兩個1200萬像素的攝像頭20160606-P9-2背面記載的信息 華為P9的雙攝像頭在一枚硬質印刷基板而非柔性印刷基板上，緊挨著安裝了兩個圖像傳感器。攝像頭單元由萊卡制造，不過發揮膠卷作用的1200萬像素CMOS圖像傳感器推測是索尼制造的。兩個攝像頭都配備了自動對焦功能。鏡頭模塊好像是獨立的，但覆蓋鏡頭的金屬蓋只有1個。在上面打兩個孔，同時保護兩個鏡頭。20160606-P9-3拆解華為P9-基板只有大型主板（PCB＃1）和小型子板（PCB＃2）

雖然安裝了兩個1200萬像素的傳感器，但并不能拍攝2000萬像素以上的圖像，兩個攝像頭的作用各不相同。介紹P9的海外網站上顯示，一個攝像頭用來拍攝普通的彩色圖像，另一個攝像頭用來拍攝單色圖像（The Verge的介紹）。單色攝像頭給人一種古老的印象，不過單色比彩色對光通量更敏感，適合捕捉細節。由此，能讓彩色圖像更清晰。

20160606-P9-4華為P9的雙攝像頭的位置20160606-P9-5攝像頭模塊的放大圖-雖然只有一個保護蓋，但下面各有兩組攝像頭模塊。一個攝像頭用來拍攝彩色圖像，另一個用來拍攝單色圖像。

P9配備華為的集團公司海思半導體的最新處理器“Kirin 955系列”。Kirin 955為八核處理器，各配備了四個工作頻率分別為2.5GHz和1.8GHz的內核。采用16nm工藝制造，在移動產品用處理器中，屬于線寬最細的類型。據稱制造由臺灣TSMC負責。

DRAM為3GB。由此能將2個攝像頭拍攝的大容量圖像數據流暢地傳遞給處理器。保存視頻等的閃存為32GB。容量不算大，不過為了彌補不足，配備了最大可保存128GB內容的Micro SD卡插槽。20160606-P9-6主板（PCB＃1）顯示屏側1-兩個功率放大器都是美國Qorvo公司生產的。濾波器為村田制作所制造。

20160606-P9-7主板（PCB＃1）顯示屏側2-可以看到華為旗下的海思半導體生產的處理器、電源管理IC和音頻編解碼器。芯片組周邊的IC好像也是在集團內設計的。

鋰離子聚合物二次電池采用TDK的集團公司——中國新能源科技的產品。容量只有3000mAh。從全高清畫質的顯示屏、雙攝像頭和支持LTE通信等來看，應該很快就會沒電。充電端口配備最新的USB Type-C，但不支持快速充電。估計用戶會被電池問題困擾。

20160606-P9-8主板（PCB＃1）電池側1-通信部沒有實施模塊化，元件直接安裝在基板上。節約了模塊化成本，為壓縮成本做出了貢獻。大量采用TDK、村田制作所和太陽誘電的產品。20160606-P9-9主板（PCB＃1）電池側2-海思半導體的芯片組及其周邊IC以外的電子元件使用了全球企業的元件。除了海思的產品外，沒有發現中國制造的元件。

如果和往年一樣，新款iPhone應該在2016年秋發布。其外觀上的最大特點是，將推出與P8一樣，在背面配備兩個1200萬像素攝像頭的高端機型。預計屏幕尺寸與之前一樣，保留“SE”的4英寸、“6s”的4.7英寸和“6s Plus”的5.5英寸三種類型。據說5.5英寸機型有雙攝像頭款和單攝像頭款，不過，估計5.5英寸機型多半會全都配備雙攝像頭。
20160606-P9-10子板（PCB＃2）-配備USB Type-C接口。位于機身下部，光這里就安裝了幾十個電子元件。

iPhone的光學式手抖補償裝置（Optical Image Stabilizer：OIS）目前只有5.5英寸的Plus機型配備。不過，預計2016年秋發布的iPhone 7還會為4.7英寸機型采用OIS。據稱OIS在暗處拍攝時會發揮作用，應該有很多用戶歡迎。關于iPhone 6s和6s Plus并不太受歡迎的3D觸摸傳感器“Force Touch”沒有任何信息，不清楚iPhone 7會不會繼續采用。

預計保存照片和音樂的閃存最大將增至256GB。iPhone上沒有擴展機身存儲容量的Micro SD卡插槽，因此估計會有很多用戶歡迎。也有說法認為Lightning接口將換成USB Type-C，不過應該會保持不變。耳機插孔將消失，因此要經由轉換線將耳機插入Lightning接口，或者用藍牙無線耳機聽音樂。將在原來的耳機插孔位置再配置一個揚聲器，變成立體聲揚聲器。20160606-P9-11華為P9使用紅外激光的自動對焦傳感器-供背面的主攝像頭使用。在對比度變弱的暗處等場所對焦時能發揮作用。

雖然現在說還有點早，不過預計2018年上市的“iPhone 8（暫稱）”的所有機型都將采用有機EL屏幕。iPhone 7的機殼好像與之前一樣，但iPhone 8只有周圍邊框繼續使用鋁合金，背面將采用玻璃材料。不過玻璃不能打螺孔。如何解決這個問題，筆者今后會收集相關信息。

隨著配備雙攝像頭的華為P9的上市，筆者收集到了關于iPhone 7的各種信息。在此感謝各位的賜教，讓我們一起期待iPhone 7的上市吧。（原文地址：http://china.nikkeibp.com.cn/news/mobi/78142.html）20160606-P9-12華為P9的框圖（包含部分推測數據）20160606-P9-13華為P9的性能參數