1968年，全球第一家芯片封裝測試制造服務公司Amkor Technology（以下簡稱安靠）成立，目前已經成為全球第二大封裝供應商，在六個國家擁有超過8百萬平方英尺的生產場地。2015年，安靠在先進系統和封裝產品、中國市場、汽車行業領域取得良好進展。

日前，安靠 總裁暨首席執行官Steve Kelly介紹了Amkor的近況以及未來發展策略。

據介紹，2015年安靠已經成為全球最大的汽車電子封裝測試服務商，在收購J-Devices后，2015年在汽車電子領域的產值超過7.5億美金。依據終端產品分析，目前安靠將近50%的業務還是與通訊相關的產品包括智能手機、平板及便攜設備等，約有22%的市場份額來自汽車市場。

在智能手機領域，由于很多最新的技術在迅速從高端手機向中低端手機普及，中低端的手機客戶也希望獲得更高的電池壽命及性能，這個市場特性使得先進封裝成本降低非常快。“我們現在有智能手機、汽車、可穿戴的客戶，能夠靈活的切換產品，這樣會讓我們有一個更好的產能利用率，為客戶提供更有競爭力的價錢。另外一個是我們給客戶提供先進封裝，允許不同的控制器放到一個CPU里，這樣會有更高的競爭力。”

“針對汽車領域我們也做了很多MEMS封裝，比如胎壓傳感器。”Steve Kelly表示，由于汽車內應用傳感器的數目日益增加，可預見的未來，汽車電子占整個汽車的比例也隨之增加，也將為安靠帶來更多汽車產業的商機。他預計2016年最大的增長可能會來自汽車電子。安靠作為汽車用集成電路的封裝測試服務領導供應商，也將持續深耕這塊市場。

近年來，受摩爾定律影響，手機、平板等消費電子設備對技術的更新要求越來越快，客戶的需求也非常高:輕薄、成本、性能、可靠性、功耗缺一不可。Steve Kelly表示，目前安靠的技術創新大部分由手機、平板推動。據介紹，目前手機和平板芯片主要有五大封裝形式，包括硅片級芯片尺寸封裝(WLCSP)、低成本倒裝芯片封裝、先進系統級封裝迭層多芯片封裝(SiP Laminate)、基于硅片的先進系統級封裝，以及微機電封裝等五大主要封裝技術服務。通過先進的封裝技術，可以實現客戶對于小尺寸、高性能、高可靠性、價格合理的需求。“汽車電子非常注重安全、可靠性，一個SIP可以把很多集成電路封裝到一起，這樣可以更加可靠。”

據了解，目前類似于WLCSP晶圓級封裝、3D封裝、TSC等熱門封裝技術，國內芯片封裝基本無法實現。即便是國際上已經非常普及的“倒裝”技術，國內做起來仍然良率非常低。Steve Kelly表示，隨著系統級芯片(SoC)的設計更為復雜，使用系統級封裝(SiP)能有效協助廠商降低設計與生產成本。安靠的先進系統級封裝(SiP)工藝目前已經廣泛應用到了射頻、傳感、連接、汽車、移動產品模塊中。2015年安靠來自先進系統級封裝(SiP)的收益為7.25億美元，年成長率達到16%。

安靠總裁暨首席執行官Steve Kelly表示，現今新的封裝形式需要良好設計來配合，因此封裝服務廠商需要采用良好的設計平臺，也因而與提供設計軟件的廠商建立起密切的合作關系。Steve Kelly強調，工程師在設計集成電路時，就應該將之后采用何種新的封裝型式一并在設計時做為考慮因素。

10nm以后，封裝廠商會否遇到挑戰？Steve Kelly認為，從14nm到10nm節點，對于封裝廠來說并沒有太大變化。“對于封裝廠來說，以前都需要基于基板的封裝，到了10~7nm以后可能在硅片上做其它的封裝形式，需要非常巨大的投資?？赡苤挥衪ier 1企業才能負擔這個成本。”

近年來，各大芯片制造及封裝廠紛紛將中心轉移到中國大陸。如德州儀器在成都建設全球第七個封測工廠，Intel投資16億美元對Intel成都封測工廠進行全面升級，將在中國引入Intel最新的高端封測技術。中國是安靠全球重要市場之一，上海工廠設施累積投注金額亦達12億美元。上海工廠現已是安靠在全球第二大基地，安靠在中國同樣提供多樣化的封裝測試技術服務，包括硅片級芯片尺寸封裝、系統級封裝、銅柱凸塊及各式封裝產品。安靠更是第一個在中國提供12寸凸塊產能的公司。除了擴增中國上海的產能外，安靠持續全球布局。“上海自貿區還是有很大的優勢，可以同時做美元和人民幣的生意，包括在外高橋建設虛擬的倉庫，給客戶創造了很多的靈活性和方便。” Steve Kelly同時表示，包括TSMC等大的晶圓廠到大陸來也為Amkor提供了很多機會。