消息稱：半導體封測大廠日月光將自8月24日至9月22日開盤時間，以每普通股45元新臺幣的價格，溢價34%公開收購矽品已發行的普通股，并以每單位美國存托憑證（等于普通股5股）225元新臺幣的現金對價公開收購矽品流通的美國存托憑證。

 

據悉，預定最高收購數量為普通股7.79億股（含流通在外美國存托憑證所表彰之普通股），約為矽品普通股總數的25%。日月光最低收購股票數量為1.558億股（相當于矽品總股本的5%）即可達到本次公開收購條件。

 

日月光表示，面對全球競爭加劇，臺灣同業間應積極尋求合作的機會整合資源，以維護并進一步提升臺灣封測業的競爭優勢。日月光本次收購目的在于建立日月光與矽品合作的基礎及機會，尋求財務投資收益，并表示不會介入矽品的經營。日月光表示將依法以上述預定最高收購數量為上限，并以相同條件收購所有應賣的矽品普通股及美國存托憑證；如參與應賣的普通股（含美國存托憑證）超過前述最高收購比例，將以同一比例，向所有參與應賣的普通股股東及美國存托憑證持有人收購。

 

資料顯示，日月光和矽品此前位居IC封測行業前兩名，長電科技排名第三。

 

日月光首席財務官董宏思表示，面對全球競爭加劇及新興勢力崛起，半導體產業加速整并趨勢日益明顯，日月光認為臺灣同業間應積極尋求合作機會整合資源，以維護并進一步提升臺灣封測業競爭優勢。日月光選擇公開收購取得部分矽品股權，即為尋求建立日月光與矽品的合作基礎及機會。

 

有業內人士評價本次收購為惡意收購。分析師表示，臺灣半導體封測產業現在面臨賴在上游Foundry的縱向競爭、下游應用端的利潤擠壓、大陸半導體封測崛起的競爭壓力等三大挑戰，其內部整合勢在必行。如若日月光與矽品結盟，可能對于大陸半導體封測產業形成短期競爭壓力，但也意味著大陸封測業境外并購競爭對手的減少。