關鍵字：半導體 基帶芯片 物聯網專利 電子設計模塊
安華高本身的專利陣容規模較小，約有5,000件專利與申請案，但在加入最近所收購的LSI、PLX、Emulex、CyOptics，與英飛凌(Infineon)光學部門等之專利與申請案后，其專利總數變成2萬304件，但該仍低于博通高達2萬689件的專利與申請案數量。
根據專利分析與顧問機構LexInnova 的統計，安華高與博通合并之后的新公司，將會成為全球專利數量排名第九大的半導體業者，領先臺積電(TSMC，專利數量3萬4,184件)、德州儀器(TI，專利數量3萬2,946件)、意法半導體(ST，專利數量3萬2,910件)，以及準備合并的恩智浦/飛思卡爾(NXP /Freescale，專利數量3萬344件)。
▲博通、安華高、LSI涉及數據中心的專利清單
而專利數量排名在它們之前的只有三家芯片業者，包括高通(Qualcomm，專利數量7萬6,130件)、英特爾(Intel，專利數量5萬9,569件)以及瑞薩(Renesas，專利數量4萬751件)；其余專利數量名列前茅的業者包括消費性電子大廠三星(Samsung)、東芝(Toshiba)，以及內存制造商美光(Micron)、SK海力士(Hynix)。
LSI與博通本來就是數據中心與服務器技術領域的重要廠商，合并案將在那些領域讓未來的博通專利數量大幅領先其他業者，例如高通與ARM；此外博通在電源管理、控制單元、內存控制器等技術領域也有大量專利與申請案，這都將使未來的合并公司獲益。
安華高獲博通大量移動設備專利
在移動設備領域，合并案將讓安華高能取得博通在基帶技術方面的專利，這將為新公司提升價值，并有助于在市場上與高通、聯發科(MediaTek)等同業的競爭；此外安華高也將獲益于博通在傳輸系統(transmission system)、數據交換系統(data switching system)以及多任務技術(multiplexing techniques)等領域的大量專利與申請案。
去年博通宣布退出蜂窩基帶芯片市場，因為不敵來自高通、英特爾與聯發科等廠商的激烈競爭；少了基帶技術，博通的Wi-Fi芯片對低端智能手機業者來說吸引力驟減，因為那些業者偏好采用基帶處理器與Wi-Fi的組合方案，以提升成本效益、縮小尺寸。
▲博通、安華高在基帶芯片方面的專利清單
上述情勢在博通大客戶三星選擇采用高通28納米四核心芯片取代其40納米產品之后，更加惡化；不過博通仍在寬帶與連結業務擁有顯著地位。對博通的收購案也將讓安華高得以進軍物聯網領域──在退出蜂窩基帶芯片市場后，物聯網成為博通的主要焦點之一。
退出基帶芯片市場 聚焦物聯網專利
博通在拓樸管理(topology management)、資源管理(resource management)、信息檢索(information retrieval)等技術領域擁有堅強專利陣容，這些技術是在物聯網市場取得成功的關鍵武器。
整體看來，安華高與博通在各自專長的領域都擁有堅強的知識產權，而未來他們在合并后將如何利用集體資產，值得持續觀察；這樁收購案對兩家公司來說顯然是雙贏局面，而且對于安華高在移動設備、數據中心與物聯網領域的專利陣容有大幅加分的效果。
▲博通、安華高涉及物聯網的專利清單
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