ams AG（艾邁斯）宣布其晶圓代工業務部推出專為物聯網應用優化的傳感器技術，為晶圓代工客戶提供一整套用于開發先進傳感器解決方案的工具，迎合如今電子行業的快速發展需要。

 

如今的物聯網（IoT）、可穿戴設備、工業4.0、智能城市等市場趨勢將充分帶動全球半導體業務的增長和微電子領域的創新。新興傳動裝置和傳感器解決方案將催生多種新產品，為企業現有業務和創業企業帶來無限商機。

 

ams晶圓代工服務不僅提供完整的PDK 及IP模塊系列產品和先進的制程技術，同時具備產品質量檢驗和供應鏈管理能力，幫助客戶開發用于不同領域的先進解決方案，如環境監控、基礎設施建設、能源管理、工廠及家庭自動化、交通、可穿戴設備、醫療及健康狀況監測系統。

 

諸如用于創建MEMS驅動器IC和開關的高壓CMOS、用于低噪音和高速傳感器接口的SiGe-BiCMOS、用于延長電池供電產品運行時間的超低漏電庫（ULL）以及單片及異構集成技術（晶圓芯片級封裝與硅穿孔技術）等專業的晶圓制造技術為廣泛的片上系統（SoC）和系統封裝（SiP）解決方案提供了一步到位的解決方案。

 

ams晶圓代工業務部總經理Markus Wuchse表示：“隨著物聯網發展浪潮的來臨，我們的合作伙伴必須面對日益復雜的系統以及不斷縮短的交貨時間帶來的挑戰。作為設計生產一體化的重要組成部分，ams擁有先進的傳感器解決方案，能夠通過龐大的IP產品組合幫助晶圓制造客戶大大降低開發過程中的風險，并利用完整的交鑰匙解決方案為他們降低成本并縮短開發周期。”