關鍵字：小米聯芯芯片 LC1860芯片平臺 28nm4G芯片
國產自主4G LTE芯片的大規模商用需要解決多項核心技術：一是多模多頻的實現，LTE的到來將形成2G/3G/4G多種網絡制式共存的局面，對此業界已經達成LTE芯片多模多頻發展的共識；二是采用先進工藝（至少28nm）的單芯片解決方案，進而縮小芯片尺寸，為靈活設計終端提供可能，更好地實現高數據吞吐下的功耗優化。
近日，小米公司推出入門級低端智能機“紅米2A”，售價599元。紅米2A采用大唐電信旗下聯芯科技領先的LTE 智能手機平臺LC1860，這也是小米公司首次發布基于國產自主芯片的首款4G智能機。去年11月，小米旗下松果科技就與大唐電信旗下聯芯科技簽署了《SDR1860平臺技術轉讓合同》，正式以1.03億的價格得到了聯芯科技開發和持有的SDR1860平臺技術。
從參數和技術上看，LC1860平臺在超低端手機芯片市場有3個優勢：
首先，LC1860采用目前最先進的28nm HPM工藝，該芯片主頻高達1.5GHz，在DMIPS方面領先同類競爭產品。
其次，LC1860芯片平臺創造性的采用業界領先的軟件無線電技術SDR，其Modem技術有一定的領先性和技術創新性。
第三，LC1860采用了“4+1” Cortex A7內核處理器架構，使得系統性能和功耗可達到良好的平衡。
多媒體性能表現，比擬高通驍龍410
值得一提的是，LC1860的GPU采用雙核T628，可實現超強的圖形處理能力，像素填充率達到1000MPix/s，三|角形生成率為100MTri/s，在低端芯片領先于其它同類競爭產品的GPU；并支持最新的移動圖形標準規范Open GL ES3.0和Open CL1.1、OpenVG1.1 API，可提升設備的屏幕畫質，增強3D游戲的畫面體驗與流暢度。所以，新發布的紅米2A能夠駕馭目前所有主流的3D游戲，給用戶帶來不錯的游戲體驗。
LC1860支持1080P @60fps全高清視頻編解碼，并支持新一代視頻編碼標準H.265/ HEVC，使紅米2A在同樣的寬帶下可傳輸高質量的網絡視頻。另外，LC1860提供更加專業的ISP，最高可支持1300萬像素，應對紅米2A的800萬像素后置攝像頭綽綽有余；在顯示屏支持上，最高能支持1080P FHD LCD，應對紅米2A配置的720PHD也是游刃有余，讓畫面顯示更細膩。
LC1860為紅米2A提供了相當可觀的性能表現，“安兔兔跑分”總分達23000多分，比擬高通驍龍410。
總體而言，這是一款可靠穩定并且廉價的手機芯片，是小米達成今年沖擊8000萬臺到1億臺發貨量目標的重要保障，還能幫助小米更多的搶占印度、東南亞等新興市場的份額，并且能夠很好的解決了小米在全球市場遇到的專利訴訟風波，于小米而言來自聯芯的芯片支持可謂是一箭多雕。其實，聯芯科技上了小米快車，一方面能夠快速獲取更多的市場份額，另一方面通過市場返哺走向一條自主研發獨|立決策的良性發展軌道。小米和聯芯的牽手，無論是雙方在戰略和戰術上都是雙贏。
LC1860芯片平臺：28nm+五模LTE+移動支付
聯芯科技早在2011年便成功推出首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模基帶芯片，并參與了中移動規模技術試驗。之后，聯芯科技推出業內首顆支持祖沖之算法的四模十一頻LTE芯片LC1761，2013年，基于聯芯科技LTE終端芯片LC1761的CPE設備應用于成都公交，實現西南地區大規模商用。
目前，聯芯科技正著力快速推進28nm五模LTE芯片的研制，其五模LTE SoC的芯片未來將覆蓋智能手機、平板等多種產品。
LC1860采用28nm制程工藝，完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式，支持全球漫游，最高下行速度可實現150Mbps，其LTE制式與多模能力將充分滿足移動互聯時代移動終端大數據實時傳輸的需求。LC1860具備領先的LTE Soc芯片架構設計，集成AP與Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解決4G時代移動智能終端設計的關鍵環節，其AP是大小核架構，共有6個ARM A7，其中四個大核一個小核，外加一個輔助核，通過這種架構設計，可以有效降低手機功耗。“4+1”A7內核處理器架構可以進行靈活的調度和搭配，使系統的性能和功耗達到良好的平衡。
同時，LC1860采用了全新升級的軟件無線電解決方案，大幅提升了處理器能力并實現雙卡雙待、雙卡單待、雙待雙通，包括2G和4G的雙待雙通，滿足客戶的多種終端需求。1860芯片平臺支持Trustzone技術，全面支持GP和銀聯的TEE標準，能積極應對日益增長的移動安全需求，配合國家安|全戰略。
在頻段方面，LC1860采用五模十三頻，本身可支持擴充到五模十七頻，若只支持三模，終端成本可以得到有效的控制。基于LC1860平臺，4G智能手機性能將比肩市場上2000元及以上手機配置，根據定位、客戶結構的不同，LC1860芯片Modem有多種配置可選，目標定價在399～799元。
自主可控中國芯，安全芯片架構
大唐電信執行副總裁、聯芯科技總裁錢國良表示：“我們非常高興能與小米合作，為中國龐大的入門級4G手機用戶群推出了令人震撼和驚喜的紅米2A系列。未來，雙方還將繼續加強合作，基于聯芯的LTE領先芯片平臺，發揮芯片更多技術特性優勢，為市場帶來更多令人期待的高性價比手機產品。”
有資深業內人士評論，聯芯科技的實際控制人為國內信息產業的領軍企業大唐電信集團，大唐電信集團是第三代移動通信國際標準TD-SCDMA和第四代移動通信國際標準TD-LTE-Advanced的提出者、制定者，以及核心基礎專利的擁有者。聯芯科技依托大唐電信集團的雄厚背景，一直專注于TD-SCDMA及TD-LTE終端核心技術的開發，特別是通信功能方面一直處于領先位置，積累了豐富的經驗和專利，也為包括中國本土企業以及全球眾多終端制造商提供了成熟穩定、性能卓越的芯片及整體解決方案。小米選擇與聯芯科技合作既能為廣大‘米粉’提供更高性價比、用戶體驗更佳的4G智能手機選擇，擴充和完善小米的供應鏈生態體系，更能幫助小米在高性價比手機市場進一步擴大戰果，奠定市場領先競爭優勢。
聯芯科技一直以來積極耕耘，在TD-SCDMA、TD-LTE領域核心技術及專利方面積累了大量的成果，希望為中國客戶的知識產權征途保駕護航，同時通過高性價比的芯片平臺和解決方案，正在與更多的伙伴合作，促進4G LTE的快速普及。LC1860不僅應用于智能手機、智能汽車、智能家居，更可廣泛應用于機器人、無人機、工業自動化芯片等領域。
從聯芯科技之前曾在不少場合公布的信息來看，LC1860還有一個強大的特性就是可以實現安全支付手機方案，它集成了TrustZone可信安全芯片架構，能提供基于基帶芯片的高可信執行環境，符合GP國際標準和工信部安全規范，同時符合銀聯TEEI標準。若要更高安全級別的硬件加密，可外加集成了大唐電信自主加密算法的專用加密模塊，實現更廣泛的應用。大唐電信是目前國內少數幾家擁有國密資質的企業，依托大唐電信的資源優勢，聯芯科技LC1860能整合硬件SE和國密算法技術，提供更可信的芯片安全環境，可應用于企業應用安全（BYOD）、數據安全、移動金融安全、無線局域網絡安全等多種領域。
大唐電信搶跑4G芯片，28nm戰略崛起
集成電路產業是戰略性新興產業的基礎，移動終端正取代計算機成為全球集成電路產業發展的新動力，4G移動通信的快速發展將帶動集成電路產業進入新一輪的快速增長。
面對4G移動通信發展，大唐電信在LTE領域布局快馬加鞭。在通信行業，移動通信標準商用黃金期一般在5-8年。4G移動通信應用的黃金期至少可延續至2020年，而支撐4G商用的28 nm工藝芯片生命周期也將達到8-10年，兩個產業生命周期將長時間交疊。當前，我國已實現移動通信標準持續引領，集成電路設計與制造能力，正處在與全球領先水平差距最短的關鍵期。以“4G+28nm”工程為基礎，深化移動通信與集成電路產業協同，才能實現我國移動通信和集成電路產業跨越式發展。
大唐電信為了打通集成電路設計與制造兩個關鍵產業環節，提升在集成電路產業核心競爭力，與大唐電信集團參股企業——中芯國際展開積極合作，積極參與“4G+28nm”工程，推動芯片設計與芯片制造的良性互動，提升我國集成電路產業和移動通信產業的國際競爭力，促進我國通信產業結構調整和優化升級。
2013年底，工信部發放3張4G牌照，且全部采用由大唐電信集團提出自主知識產權的TDD-LTE標準。據估計，“4G+28nm”將具備較長生命周期，為集成電路產業和移動通信的發展提供難得的戰略機遇。
目前，大唐電信自主研發的28nm芯片將實現規模量產，屆時將推出新一代全模SoC智能手機芯片，該芯片采用28nm工藝，覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，幫助終端客戶實現從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規模商用和移動互聯網快速發展，實現產業良性互動和轉型升級。
4G市場一直是大唐電信戰略布局的重中之重，在移動互聯與寬帶業務高速發展的今天，智能手機、智能汽車、智能家居融合趨勢明顯，由此推動包括智慧城市等領域的變革，4G芯片產品將會發揮不可估量的作用。聯芯科技包括LC1860在內的終端芯片和解決方案，既符合移動互聯時代大數據實時傳輸的需求，同時兼具優秀的多媒體處理能力，能夠兼顧移動互聯網市場對智能硬件的要求。
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