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MC-RP003-CLR 開發(fā)板外殼, Raspberry Pi B+型, 2B型和3B型, ABS, 透明

品牌:【MULTICOMP PRO】
簡要描述:開發(fā)板外殼, Raspberry Pi B+型, 2B型和3B型, ABS, 透明

MC-RP003-CLR

開發(fā)板外殼

MULTICOMP PRO MC-RP003-CLR

MULTICOMP PRO MC-RP003-CLR

MULTICOMP PRO MC-RP003-CLR

MC-RP003-CLR規(guī)格書.pdf

產品概述

透明外殼用戶 Raspberry Pi B+型, Raspberry Pi 2 B型和 Raspberry Pi 3 B型. 這一外殼具有簡易的扣合式設計, 帶有所有硬件所需切口. 這一外殼可通過底面的兩個螺絲槽安裝至任何表面, 底部通風防止過熱. 這一外殼可通過兩個螺絲將 Raspberry Pi 照相機安裝在內側頂部, 并帶有針孔相機切口. 此外殼的頂部有三個切口, 用于將帶狀電纜連接至 Raspberry Pi 照相機和觸摸屏.
  • 清澈透明外殼
  • ABS材質, 平滑表面
  • 支持安裝 Raspberry Pi 照相機電路板
  • 散熱通風口
  • 扣合式設計
  • 頂部印有 Raspberry Pi 標志
  • 橡膠墊腳
  • 連接器和帶狀電纜切口
  • Multicomp Pro產品的評分為4.6 (滿分5星)
  • 12個月有限保修, 詳細信息請參閱查看條款和條件
  • 96%客戶推薦
  • 兼容Raspberry Pi 3 B+

 

產品信息

適用于:Raspberry Pi B+型, Raspberry Pi 2 B型和 Raspberry Pi 3 B型

外部高度:33.15mm

外部寬度:63.1mm

外部深度:94.25mm

外殼材質:ABS  

主體顏色:透明

產品范圍: -

產品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應商
HAMAMATSU 濱松光電產品
傳感器
飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動化工業(yè)系統(tǒng)
網絡攝像機
行車記錄儀
地址(中國):杭州市拱墅區(qū)莫干山路972號北部軟件園泰嘉園B座303室
QQ:1261061025
郵箱:master@wfyear.com
電話:800-886-8870