根據專業研究機構的調查顯示，2011年全球智能手機的出貨量約為4.9億部，預計2012年這一數據將達到6億部。其中，2011年中國手機廠商生產的智能手機出貨量約為4800萬部，預計2012年將達到2億部。從手機類型上來看，國產手機已基本上從功能手機過渡到智能手機，以華為、中興、TCL為代表的國產廠商有60%的產品市場是在海外。面對目前智能手機“輕、薄、小、巧、功能豐富”等特點，國產手機制造業正面臨著一次新的生產技術和工藝上的革新。

 

智能手機PCB板生產特點

 

智能手機PCB板通常為四拼版結構，正反面分開，尺寸一般小于250mm*150mm，PCB板較薄，可能需要用到載具。元件種類較多，單面元件種類可達150-200種，對應于8mm feeder料位，需要250-300個料位。同時元件數較多，密度較高，單面元件點數可超過2000個，元件之間間距較小，對SMT貼裝精度和順序有一定的要求。小元件多，0201(0.6mm*0.3mm)元件已被普遍采用，01005(0.4mm*0.2mm)元件也開始被導入。在手機電路板加工難度越來越大的情況下，大量手機元件在焊接后檢測困難、修理費用較高，這也使得生產設備更多的需要結合檢測設備來提高產品的良率。

 

另外，智能手機大量使用BGA、POP、柔性電路板(FPC)和Fine-pitch連接器，需要有助焊劑涂蘸裝置，且需要貼裝屏蔽框，如果要采用爐前AOI，則需要一臺多功能機在AOI后面專門貼裝屏蔽框。

 

在生產過程中，隨著小物料多品種的需求特點，一方面要求智能手機的生產要保證正反面的平衡產出，提高貼裝速度，減少停機時間；另一方面也要求能夠快速換線，快速新產品導入，以及保證對物料的管控和追蹤。

 

DFX/DFM日益受到關注

 

據HP公司的統計調查表明，產品總成本60%取決于產品的最初設計，75％的制造成本取決于設計說明和設計規范，70－80％的生產缺陷是由于設計原因造成的。在智能手機生產日益精密化的今天，迫切需要更為科學的產品設計、制造方法來指導國內手機產業的生產，全面提升手機制造技術的生產、設計水平。

 

DMX是一系列產品設計、制造方法的統稱，其中DFM（Design for Manufacturability）即可制造性設計，它具有縮短開發周期、降低成本、提高產品質量等優點，是企業產品取得成功的重要途徑，目前全球一些大型的手機生產制造企業都開始紛紛建立DFX/DFM管理體制，針對板級產品，在元器件、PCB可制造性設計、板級產品裝配可裝配性設計、設計輸出與審核等部分加強對智能手機產品在生產設計上的管控。

 

在新的制造技術上，三維封裝堆疊技術（3D ASSEMBLY）、納米涂層技術等成為未來引人關注的手機制造新技術之一。為了滿足集成電路向小型化、高速化、大功率、多引腳、高密度、高可靠性發展的需要，三維封裝堆疊技術（3DASSEMBLY）突破傳統的平面封裝的概念，使得組裝效率大幅度的提高。它使單個封裝體內可以堆疊多個芯片并將芯片直接互連，互連線長度顯著縮短，信號傳輸得更快且所受干擾更小；再則，它將多個不同功能芯片堆疊在一起，使單個封裝體實現更多的功能，從而形成系統芯片封裝新思路；另外，采用3D封裝的芯片還有功耗低、速度快、引腳數目多等優點，這使智能手機的尺寸和重量減小數十倍。而近一段時期，歐美、日本運營商開始特別強調智能手機“三防”中的防水功能。目前防水技術多采用的是為手機外層和所有接口噴灑上一層超薄的納米防水涂層技術，以防止電子器件被水損壞。