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華為芯片能撐多久? To B備貨足,手機芯片正“想方法”

 華為芯片能撐多久? To B備貨足,手機芯片正“想方法”

國際電子商情獲悉,在9月23日的一場活動中,華為高管針對“美國芯片禁令”對該公司生產營運帶來的沖擊,以及華為當前的芯片儲備情況作出回應...

“華為禁令”于9月15日起效。按照禁令規定,除此前已取得供貨許可的英特爾、AMD等廠商不受此禁令約束外,所有芯片廠商都需要在取得特殊許可后才能繼續供貨華為 。

此前,由于禁令涉及到芯片設計和芯片制造,手機市場上開始出現“華為手機一貨難求”的聲音。

在此之前,華為消費者業務CEO余承東在8月初曾公開表示,受美國第二輪制裁的影響,麒麟芯片的產能將無法繼續維持。也就是說,麒麟芯片正面臨斷供的危機,這也將導致華為手機2020年的出貨量可能低于去年。

當時余承東預估,2019年美國制裁后,華為少發貨了六千萬臺智能手機。但在今年上半年,華為消費者業務智能手機第二季度市場份額全球第一,在新一輪的制裁之下,華為的芯片一直處于缺貨狀態,他預測,今年的發貨量數據也會比2.4億臺更少。

芯片能撐多久? To B沒問題,手機芯片正“想方法”

對于因禁令生效引發的業界猜測以及手機漲價現象,華為輪值董事長郭平今(23)日在一場活動中表示,目前華為To B業務芯片備貨相對充足,手機芯片正在尋求解決辦法當中。

“今年遭受的持續打壓給華為的經營帶來了很大的壓力,求生存仍是公司的主線。”郭平指出,制裁的升級對華為生產、運營造成了很大的影響,華為手機芯片每年都要消耗幾億支,目前還在尋找解決辦法,目前美國制造商也在積極向美國政府尋求許可。

他重申,華為愿意堅持全球化、分工化采購策略,如果美國政府允許,華為愿意繼續購買美國芯片產品。

“我們注意到高通正在向美國申請向華為供貨的許可證,如果美國政府允許,華為很愿意使用高通芯片制造手機。”郭平表示,一直以來 ,華為和高通在手機芯片領域一直有合作,并稱愿意用自身芯片設計能力愿意幫助可信供應鏈提高芯片設計、制造、材料等方面能力,“幫他們就是幫助華為自己。”

外媒:華為云計算業務可繼續取得美國芯片

事實上,華為To B業務已經有“一線生機”。

8月30日,包括路透社、金融時報報道均提及,盡管到9月15日起禁令將正式生效,但華為可以通過云計算業務從英特爾等在去年得到特殊許可的供應商獲得美國芯片和技術。這意味著To B業務暫無影響。

這一消息日前似乎已經得到證實。本周一,英特爾方面人士回應“已經獲得向華為供貨許可。”但未就具體情況進行說明。

隨后,華為方面回應稱:英特爾在去年年底拿到的許可不受今年兩次制裁的影響。

另有供應鏈人士透露稱,由于英特爾已經獲得供貨許可,因此該公司已繼續推進華為筆記本項目。

值得一提的是,AMD高管在上周也發布了暗示已經獲準供貨華為的言論, 但關聯方目前還未出面回應,也未有直接證據可以證實,因此具體情形尚待觀察。

另外,包括臺積電、高通、三星、SK海力士、中芯國際等企業都希望繼續供貨華為,并表示正式向美國商務部提交了申請。不過,由于許可批準程序需要需要美國多個部門和機構介入,程序繁雜,因此提交申請的企業可能需要8個月,甚至超過1年的時間才能獲得回復。國際電子商情將持續關注。

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