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芯片IP企業、CCL廠商同日登陸科創板

 芯片IP企業、CCL廠商同日登陸科創板

國際電子商情獲悉,芯原微電子18日正式在上交所科創板掛牌上市,發行價為38.53元/股,開市股價直線上行逼近150元,市值一度達到778億元。截至發稿時,芯原股份報145.7元/股,漲幅達278.15%。而同天在科創板掛牌上市交易的還有覆銅箔供應商南亞新材,首日上板交易股價即飄紅...

8月18日,芯原微電子(上海)股份有限公司正式在上海證券交易所科創板掛牌上市,股票簡稱為芯原股份,發行價為38.53元(人民幣,下同)/股,開市后,股價瞬時達到150元,市值一度達到778億元。截至18日早盤休市,芯原股份報145.7元/股,漲幅達278.15%。

公開資料顯示,芯原股份是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。主要經營模式為芯片設計平臺即服務SiPaaS®模式。主要客戶包括英特爾、博世、恩智浦、Facebook、大華股份等眾多國內外知名企業。

據批露,芯原股份在傳統CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節點上都具有優秀的設計能力。在先進半導體工藝節點方面,公司已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗,并已開始進行新一代FinFET和FD-SOI工藝節點芯片的設計預研。報告期內,芯原股份每年平均流片超過40款客戶芯片,年均芯片出貨量折合8英寸晶圓的數量約為87,096片。

芯原股份董事長戴偉民表示:“芯原微電子未來會根據市場發展趨勢,持續優化現有IP;并且考慮適時收購其他IP公司,面對不同市場,芯原的IP之間通過互相組合,形成平臺化解決方案。此外,通過IP與公司設計能力結合,推出chiplet方案,再者是通過硬件架構和軟件平臺結合,推出系統級解決方案。”

根據IPnest統計,從半導體IP銷售收入角度,芯原股份是中國大陸排名第一、全球排名前六的半導體IP供應商。

覆銅板廠商南亞新材同天上板

無巧不成書,覆銅板廠商南亞新材也在同天正式在上交所科創板掛牌上市,股票簡稱南亞新材,發行價格為32.6元/股,報價一度漲到66.66元。

不過,由于盤中該股出現異常波動 ,上交所臨時暫停N南亞股票交易10分鐘。

招股書顯示 ,南亞新材成立于2000年6月27日,主營業務系覆銅板和粘結片等復合材料及其制品的設計、研發、生產及銷售。公司產品廣泛應用于航空航天、汽車電子、物聯網、通訊設備、智能家居、工業控制及高端消費電子等終端領域,直接客戶包括奧士康、健鼎集團、深南電路、景旺電子、五株集團、廣東駿亞等知名 PCB 廠商,其終端客戶主要包括華為、中興、聯想、戴爾等通訊行業客戶,德國 KOSTAL、現代汽車、LG 等汽車電子行業客戶,格力、海爾、TCL、創維等智能家居行業客戶,形成了較大的競爭優勢。

行業周知,覆銅板是制作印制電路板的核心材料,印制電路板是電子元器件電氣連接的載體,覆銅板及印制電路板是現代電子信息產品中不可或缺的重要部件,被廣泛應用于通信、消費電子、計算機、汽車電子、航空航天和工業控制等終端領域。目前,覆銅板行業整體上仍由日本、美國、中國臺灣的企業主導并占據大部分市場份額,在高頻高速等高端應用領域,進口制約尤為嚴重。

根據Prismark的數據,目前南亞新材是少數躋身全球前20的內資覆銅板廠商之一。2018年,公司以18.38億元的營業收入排名全球第14位、內資廠第3位,全球剛性覆銅板市場占有率為2%。

截至18日11時35分,南亞報55.4元每股,漲幅達69.94%。

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