國際半導體產業協會(SEMI)與TechSearch International共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)，預測全球半導體封裝材料市場將追隨芯片產業增長的腳步，市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，年復合成長率(CAGR)達3.4%。

兩家研究機構預計，隨著半導體封裝材料市場的規模連年擴大，多個領域的半導體產品需求將增長，進而拉升對半導體封裝材料的需求，推動市場擴大。

報告稱，帶動這波漲勢的正是背后驅動半導體產業的各種新科技，包括大數據、高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、邊緣運算、先端記憶體、5G基礎設施的擴建、5G智慧型手機的采用、電動車使用率增長和汽車安全性強化功能等。

封裝材料為上述科技應用持續成長的關鍵，用以支援先端封裝技術，讓集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代芯片成為可能。

SEMI指出，封裝材料的最大宗層壓基板(laminate Substrate)拜系統級封裝(SIP)和高性能裝置的需求所賜，復合年增長率將超過5%；而預測期間則以晶圓級封裝(WLP)介電質的9%復合年增長率為最快。

機構認為，盡管各種提高性能的新技術正在開發當中，但追求更小、更薄的封裝發展趨勢將成為導線架(Leadframes)、黏晶粒材料(Die attach)和模塑化合物(Encapsulants)成長的阻力。