近日有消息稱，“華為太難了，擁有最強的國產芯片設計團隊海思還不行，還要琢磨研究光刻相關技術...國內產業鏈在這些方面幫不上華為，華為只能自己來了！”

該爆料者還表示，希望華為能夠找到頂尖領域的人才，早日攻克芯片問題。

從這條微博附上的招聘截圖來看，華為招聘“光刻工藝工程師”要求全職、不限經驗，工作地點在東莞松山湖。不過截圖上沒有顯示該職位的工資等信息。

針對此消息，《國際電子商情》在華為官網上沒有找到該職位的招聘啟事，在某招聘網站上倒是有一條華為該職位的招聘，不過該職位的招聘已經關閉。

而華為方也尚未就此事做出回應。

無巧不成書，其實華為早在4年前已經申請了一項關于光刻設備的專利。

國際電子商情從“中國專利公布公告”上查詢得知，該專利于2016年9月9日在中國專利局申請，申請人是華為技術有限公司，發明人為弗洛里安·朗諾斯。換言之，華為早在4年前就開始著手光刻機產業的相關研發。

華為在專利文檔中表示，本發明實施提供了一種光刻設備和光刻系統， 通過使用光開關和至少兩個光子器件在基材表面形成干涉圖案，可以避免平移基材，從而提高了光刻處理的效率和干涉圖案的精確度。

據悉，當前光刻設備通過單個聚焦透鏡形成干涉圖案，當需要在較大的基材表面上制備周期性圖案時，需要通過平移步進裝置平移承載基材的支架并需要復雜的對準步驟， 由于平移步進裝置價格昂貴且精確度不高， 現有的光刻設備存在處理效率較低以及形成的圖案精確度不高的問題。

目前有關于華為自研光刻機的進度尚不明確，國際電子商情將持續關注此事后續發展。