據讀賣新聞報道，日本有意邀請臺積電以及其他芯片制造商，與日本國內芯片設備供應商攜手，共同打造一座先進芯片制造工廠。

報道稱，日本政府希望利用全球芯片制造商的專業知識來振興落后的國內芯片產業，因為先進的芯片技術已經成為解決國家安全問題的關鍵點。

消息人士稱，日本政府計劃在未來幾年內向參與該計劃的海外芯片制造商提供總計數千億日元（折合數十億美元）的資金。需要注意的是，有關該項目并無具體的時間表。

對于上述報道，臺積電今（20）日做出回應稱:“不排除任何可能，但目前沒有相關計劃，一切以客戶需求為考量。”

公開資料顯示，臺積電是全球最大的合同芯片制造商，今年5月，臺積電宣布擬投資120億美元在美國亞利桑那州建設芯片生產工廠，采用5nm工藝為相關客戶代工芯片。

目前，除了在美國亞利桑那州的設廠計劃外，臺積電尚未公布其他設廠計劃。

截至2019年，臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過1200萬片12寸晶圓約當量。臺積公司在臺灣設有三座12寸超大晶圓廠（GIGAFABFacilities）、四座8寸晶圓廠和一座6寸晶圓廠，并在大陸地區設有南京12寸晶圓廠、上海8寸晶圓廠。同時，臺積電在美國還設有一家全資海外子公司——WaferTech。