LED驅動IC

6月9日，英飛凌科技股份公司推出一款恒定電流的線性LED驅動IC——BCR431U，能在調節LED電流時提供較低的電壓降。該產品為新一代BCR系列的第二款產品，具有低壓降特性，針對最高37 mA的低電流所設計。新款BCR431U的典型應用包括LED燈條、廣告招牌、建筑LED照明、LED顯示器，以及應急、零售和家電照明。

該款新品在15 mA電流下的壓降僅105 mV，效能領先業界，為照明應用提供了更多的設計彈性。如此可提升整體效率，并提供所需的電壓余度，補償供應電壓之中的LED正向電壓偏差及變動。

此外，BCR431U能讓照明設計增加更多LED，例如用同一個IC驅動七個串聯LED，而不只是六個LED。或者，也能用來增加LED燈條設計的整體長度，例如從5米增加到7米。整體而言，LED燈條越長，代表接電點越少，以及更少的安裝工作。

目前，采用SOT-23-6封裝的BCR431U即日起開放訂購，開發板也開始供貨。

全球首款數據流AI芯片

6月23日，鯤云科技發布全球首款數據流AI芯片CAISA，定位于高性能AI推理，已完成量產。該AI芯片較同類產品在芯片利用率上提升了最高11.6倍。第三方測試數據顯示僅用1/3的峰值算力，CAISA芯片可以實現英偉達T4最高3.91倍的實測性能。

此次發布的CAISA芯片采用鯤云自研的定制數據流芯片架構CAISA 3.0，相較于上一代芯片架構，CAISA3.0在架構效率和實測性能方面有了大幅的提升，并在算子支持上更加通用，支持絕大多數神經網絡模型快速實現檢測、分類和語義分割部署。CAISA3.0在多引擎支持上提供了4倍更高的并行度選擇，架構的可拓展性大大提高，在AI芯片內，每一個CAISA都可以同時處理AI工作負載，進一步提升了CAISA架構的性能，在峰值算力提升6倍的同時保持了高達95.4%的芯片利用率，實測性能線性提升。同時新一代CAISA架構對編譯器RainBuilder的支持更加友好，軟硬件協作進一步優化，在系統級別上為用戶提供更好的端到端性能。

至于全球首款采用數據流技術的AI芯片，CAISA搭載了四個CAISA 3.0引擎，具有超過1.6萬個MAC（乘累加）單元，峰值性能可達10.9TOPs。該芯片采用28nm工藝，通過PCIe 3.0*4接口與主處理器通信，同時具有雙DDR通道，可為每個CAISA引擎提供超過340Gbps的帶寬。

作為一款面向邊緣和云端推理的人工智能芯片，CAISA可實現最高95.4%的芯片利用率，為客戶提供更高的算力性價比。CAISA芯片具有良好的通用性，可支持所有常用AI算子，通過數據流網絡中算子的不同配置和組合，CAISA芯片可支持絕大多數的CNN算法。針對CAISA芯片，鯤云提供RainBuilder 3.0工具鏈，可實現推理模型在芯片上的端到端部署，使軟件工程師可以方便的完成CAISA芯片在AI應用系統中的集成。

工業級MCU

6月，極海半導體全新發布的工業級超值型APM32F003，延續了APM32系列MCU高主頻、大容量、寬溫幅、高精度等產品設計理念，在性能、功耗及穩定性上也具有獨特優勢。其ADC時鐘精度在高溫情況下的表現可直接媲美進口同類產品。目前，可適用于智能家電、工業控制、消費電子等應用領域。

1.強大主控系統：基于Arm® Cortex®-M0+內核，最高工作主頻48MHz，供電電壓: 2.0~5.5V，提供32Kbytes Flash和4Kbytes SRAM的片上存儲資源，可合理應對設備運行所產生的資源開銷。該芯片采用高度緊湊的3 x 3mm小型化封裝QFN20，有利于提升系統集成性，增強產品工作效率，降低BOM成本。

2.高穩定性：溫度等級覆蓋-40℃～+105℃，具有較強的溫度適應能力，可保障產品設備在不同溫度場景下的穩定運行；ESD等級達到8KV，抗靜電干擾能力強；集成HSI內部高速振蕩器，全范圍內精度在±3%以內，有助于提高產品設備運行的靈敏度。

3.高度集成性：集成多路UART，SPI，I2C等通信接口，具有16-bit通用定時器、8-bit基本定時器，12-bit ADC（8通道，支持差分輸入）等外設資源。該芯片的高度集成性，有助于全面提升產品的多樣化控制和廣泛連接性，滿足更多開發應用需求。  APM32F003系列MCU，通過整合增強型實時控制能力與豐富的外設資源配置，能夠以更為經濟的開發成本獲取更加復雜、先進的產品功能，可有效滿足小體積、低功耗的嵌入式應用需求。

（更多性能參數請查看：極海半導體APM32F003系列MCU新品面市，速來圍觀！）

電源管理IC

6月24日，集成式穩壓器（IVR）的全球領導廠商Empower Semiconductor推出EP70xx，這是一種領先的電源管理IC系列，它可憑借十多年來單體最大的負載點電源性能突破，能夠為數據中心節省大量能源。

借助于這款革命性的產品平臺EP70xx，Empower已經能夠在單個5mm * 5mm微型封裝中實現了三路輸出DC/DC電源的完全集成，而無需任何外部組件，從而使電流密度提高了10倍，瞬態精度提高了3倍 ，動態電壓縮放領先主要競爭對手1000倍。

得益于EP70xx系列獨特的架構，其峰值效率高達91%，在高達10A的輸出電流范圍內，效率曲線幾乎平坦。與競爭產品相比，這些器件的動態電壓縮放提高了1000倍，從而實現了快速、無損的處理器狀態更改，可節省30％或更多的處理器功率。

EP70xx系列以八種初始產品投放市場：四款產品具備三路輸出，兩款具備兩路輸出，兩款具備單路輸出。輸出電流可為1至10A，采用5*5mm或4*4mm封裝，高度為0.75mm，比傳統的集成式電源模塊和電感器薄3至5倍。這些產品達到了非常高的密度和簡單性，以至于能夠以帶凸塊裸片（bumped die）形式提供，可與數字IC一起封裝，從而將電源管理完全集成到SoC中。計劃于2020年第四季度實現量產。

LoRa器件

6月，高性能半導體產品及先進算法領先供應商Semtech推出LoRa Edge™產品組合，這是一個全新的基于LoRa®的低功耗平臺，可以軟件設置定義。LoRa Edge將為室內和室外資產管理提供多樣化的應用組合，其目標應用市場包含了工業、樓宇、家居、農業、交通運輸和物流等領域。

該產品系列的第一款產品是一套地理定位解決方案，它為資產管理應用開發了革命性的物聯網器件，其特色是低功耗Wi-Fi和GNSS掃描功能，結合簡單易用且經濟高效的LoRa Cloud™地理定位以及設備管理服務，可顯著降低采用物聯網來定位和監測資產的成本和復雜性。

第一款面向地理定位應用的LoRa Edge芯片組（LR1110）現已上市，該產品系列的更多產品將于2020年陸續發布。