國際半導體產業協會(SEMI)在近日發布的最新硅晶圓市場報告(Silicon Wafer Market Monitor)中指出，2020年下半年晶圓市場會有兩種可能的情況：一是新型冠狀病毒(COVID-19 )疫情造成的市場不確定性持續發酵，全球硅晶圓市場銷售下滑；或因芯片銷售反彈力道強勁，呈上升態勢。

隨著世界各國忙于新冠病毒防疫工作，SEMI預估2020年下半年硅晶圓銷售走跌，其效應可能連帶影響2021年的價格談判結果。此最新季度報告追蹤多種晶圓出貨指標，包括晶圓出貨量、供需變化、供應商動態，以及價格趨勢和預測，SEMI從中分享市場預測趨勢。

然而，關鍵仍在于因疫情產生的不確定性是否會導致硅晶圓需求下降，抑或對市場的重大沖擊可以控制在幾個月的短期以內。

為了將損失降至最低，2020年第二季將可看到芯片制造商增加硅晶圓訂單，建立安全庫存以滿足未來需求，此舉可望減輕疫情對該季銷售的影響。

如若疫情持續肆虐，影響半導體市場需求至2020年下半年，硅晶圓的出貨量成長預計只能延續到第二季為止，并于第三季開始下滑。這種不樂觀的情況下，盡管第二季出現大幅增長，預估2020年12寸(300 mm)硅晶圓出貨量將持平或略有下降，而8寸(200 mm)和6寸( 150mm)出貨量將分別減少5%和13%。

不過，如果2020年下半年開始出現產業強勁復蘇的跡象，第二季的囤積庫存將有助推動硅晶圓出貨量的增長。在人們預期受壓抑的需求將推動芯片產業反彈心理的推波助瀾下，此一上升態勢可能貫穿2020年接下來的大半年，持續走強。

硅晶圓總面積2018年10月達到高峰后開始走下坡，去年全球整體晶圓出貨量與2018年相比下滑了6.9%，與2017年相比，2019年則是僅成長0.4%。

2019年硅晶圓出貨量直到年底才逐漸穩定，而在爆發疫情之前，市場對2020年的態勢相當樂觀，主要是由于市場預期庫存將會回歸正常水平，也看好存儲器市場改善、資料中心市場成長以及5G市場起飛。但疫情的爆發，正給本將復蘇的市場埋下了不少變數。