今年5月，華為被美國列入實體清單，被禁止采購美國公司的芯片及軟件，隨后華為表示啟用備胎計劃，意味著更多芯片將自行研發。

據供應鏈最新消息表示，華為已經研發PA芯片，將交給國內公司代工，明年Q1季度小幅量產。

微博用戶@手機晶片達人昨日爆料稱，華為自研的PA，開始釋單給國內的三安集成。明年第一季小量產出，第二季開始大量。以分散目前集中在臺灣的穩懋PA代工的風險，也算是中國半導體國產化的一環。

消息一出，引起了網友們的討論。有網友對此表示質疑，認為這是一個假消息。也有有網友表示，華為從P30就開始部分試用自研PA了，但從目前發布的拆解報告來看，還都是采用Skyworks的器件。

PA芯片是什么

PA芯片指的是功率放大器（Power Amplifier），射頻前端發射通路的主要器件，主要是為了將調制振蕩電路所產生的小功率的射頻信號放大，獲得足夠大的射頻輸出功率，才能饋送到天線上輻射出去，通常用于實現發射通道的射頻信號放大。

目前PA芯片主要掌握在美國Skyworks、Qorvo等公司中，代工廠商主要也是臺灣公司。

網友熱評

Gcc赤誠：假的，華為高管連毫米波基帶都不懂，怎么可能做出來這個

點點的帥爸爸：博主，就是說，這個自研的PA讓三安集成代工嘍？

本小姐修仙：假的華為都不懂通訊怎么可能研發出這個

半世流離形影只z：模擬部分核心的應該還有ad/da吧，請問博主，hw是啥替代方案呢。

JorseJorge：您好，這一條有新聞報道么，謝謝。

_MO_MO_曾經：假新聞吧，華為怎么會做通訊啊，不專業

mobile_watcher ： 哈哈三安不行啊，自己研發了五年，搞不出來

一國兩治 ： 下一部手機要么換鴻蒙，要么換IPHONE 12，誰先出來換誰