知情人士表示，臺積電于今年4月份對A13芯片進行了早期試生產，計劃最早在本月進行大規模量產。

近年來，蘋果在其芯片上增加了新組件，包括處理圖形和機器學習的功能部件。該公司還計劃開發其他新型芯片，包括用于打電話和連接互聯網的調制解調器芯片，以及基于最近與Dialog Semiconductor Plc達成協議開發的電源芯片。

在每年發布新款iPhone時，蘋果通常會對設備芯片進行重大升級，提高速度和電池壽命，分析師和技術網站經常將蘋果芯片列為表現最佳的產品。三星和華為等競爭對手也采用蘋果的做法，現在都在手機中使用自家芯片。

據知情人士透露，最新的A13芯片將出現在iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的后續機型中。他們說，新款高端機型代號為D43和D44，而iPhone XR的內部升級代號為N104。

不過，該消息尚未得到蘋果公司以及臺積電公司的證實。