IC Insights的最新調查顯示，35家主要的半導體供應商中只有6家（僅不到2成）公司2012年的資本支出會明顯高于2011年。這6家主要半導體供應商是英特爾，三星，海力士，臺積電，聯電和羅姆。

 

英特爾的2012年資本支出增加額最高，為16億美元；但是，其整體資本支出卻并沒有三星多。

 

 

雖然預計只有6家公司2012年的資本支出會同比增長，但是，對今年的整體半導體資本支出的預測值從原先的607億美元提高到633億美元。更新后的預測指出2012年半導體資本支出同比2011年將僅下跌3%，此前的預測是同比跌幅將達到8%。

 

這6家計劃今年資本支出將同比增長的半導體公司的整體增加額為52億美元。相比之下，其余半導體公司的整體資本支出同比減少額為75億美元。

 

需要注意的是，有部分主要外包封裝和測試（OSAT）公司計劃今年的資本支出有個顯著地增長。Amkor 的資本支出由2011年的4.93億美元增加到2012年的5.5億美元，矽品（SPIL）由3.76億美元增加到5.85億美元，STATS ChipPAC由3.04億美元增加到4.00億美元。IC Insights 認為，資本支出增長的計劃說明這些主要的外包封裝和測試廠家看好半導體產業將于年內反彈。