2018下半年，內存市場的行情與上半年截然相反，過山車式的降價仍未見底，業內看待明年市場是顧慮重重。據外資花旗銀行報告表示，2019年NAND Flash方面將會降價45%，DRAM 則降價30%，至少會持續到年中。對于內存大廠來說，這無疑是個警訊。

面對內存市場的急劇反轉，三星表示，將持續強化晶圓代工的發展，并力爭在2020年量產 3 納米產品，趕超臺積電。

據外媒報導，三星晶圓代工業務負責人Eun Seung Jung表示，三星已完成3納米制程技術的性能驗證，正在進一步完善制程技術，目標是2020年大規模量產。倘若如期實現量產，這將會比臺積電計劃量產的2022年還要早兩年。

目前全球晶圓代工市場幾乎是臺積電一家獨大，占據了全球市場的60%市占率。不僅營收遠超于其它廠商，臺積電還掌握了最先進的7納米制程工藝，包攬了未來一兩年內7納米產品的全部訂單。三星想在7納米的賽道上追上臺積電，難度比較大，所以才把目光放在更先進的3納米制程工藝上。

說起來容易，做起來難。首先，芯片技術革新不可能一步登天，三星在7納米制程節點上已經落后太多，技術仍需要補齊；其次，發展晶圓代工需要大量的資金，當前內存市場面臨大降價，三星也難獨善其身；接著，對手也非省油的燈，臺積電除了準備投資新臺幣6000億建立新工廠外，還與眾多廠商合作，建立起生態體系。最后，芯片制程技術并非誰先推出，誰就有優勢，屆時還需要對比各自的良率表現。

綜上所述，三星3納米制程能否趕超臺積電，恐怕還有變數。我們拭目以待吧！