國際電子商情報道，日前環旭電子公開表示，就當前貿易摩擦的情況，環旭電子大部分產品交由系統組裝廠，再由其組裝為成品出口，直接出口美國的產品占營收比重不到10%，因此受影響不大。

從產品類型來看，汽車電子、電腦周邊產品將受到影響，但環旭電子可適當進行產能的重新布局以應對變化。

2018年初環旭確立擴張戰略，在墨西哥和臺灣進行擴產。擴產主要為了進行汽車電子和工業類產品的全球化布局。海外新工廠拓展方面，今年2月宣布了巴西的合資案，8月份波蘭工廠的收購。全球化產能布局可為后續營收儲備產能，也形成了海外的產品交付能力，增進區域生產，滿足客戶全球化交付的需求。

同時，工業和汽車電子類產品交付周期比較長，環旭電子較早開始了全球交貨生產，例如北美汽車電子訂單，已經在墨西哥生產，這部分產品持續增長。

至于系統廠商是否會轉嫁成本，環旭高管認為這是產業鏈供需的問題。這個行業本身就是在成本不斷壓低下競爭，各自廠商發揮它的優勢，賺取合理利潤的空間。環旭能夠做到的是例如在汽車、工業類產品通過全球布局去化解。

近期被動元器件、PCB價格有所下降，環旭電子表示目前來看，至少第四季度可以維持穩定的毛利水平。明年第一季度如有受益于價格下降，會反映在毛利上。但是PCB 或者一些被動元件在主要原料中占比并不是太高，只有降價幅度很大才有體現。

環旭電子表示在模組化方面行業領先一籌，SIP封裝的實力更扎實。“SiP能夠做的工廠從上中下游來說都可以做，但是他的商業模式不太一樣，客人從系統面進來，且全部要買料的話，大概都是 EMS 廠為主來做，EMS廠本身就有買材料的經驗，以及做微小化系統，就有優勢。SiP 制程側重于封測時，基本上就由封測廠來承擔。 SiP很偏重在晶圓制造時，就由晶圓廠來做。”

消費類電子領域，原來傳統的產品也在應用SiP 技術。例如一些領先廠商，在手機上和通訊相關的產品用到SiP。從現在看到的客戶需求來看，未來會有新的業務產生。環旭電子不僅通過內生性增長，也在圍繞主業發展尋找投資和并購的機會，已經一些目標正在推進當中。