國際電子商情報道日前華虹半導體公布了第二季度公司銷售收入為2.3億美元，同比增長16.1%，環比增長9.4%;母公司擁有人應占凈利潤4579.1萬美元，同比增長33.3%，環比增長14.2%;每股盈利0.04美元。

期間毛利率上升至33.6%，同比上升0.4個百分點，環比上升1.5個百分點，主要得益于高產能利用率和精準產品組合以及平均銷售價格提升。凈利潤率上升至20%。強勁的業績歸功于產品應用的多樣化，尤其是銀行卡、MCU和電源分立器件產品。

公告顯示，該季度來自中國的銷售收入1.345億美元，同比增長21.0%，主要得益于通用MOSFET、智能卡芯片、IGBT、超級結和其他電源管理產品的需求增加;來自美國的銷售收入3980萬美元，同比增長27.0%，主要得益于超級結、通用MOSFET、MCU、邏輯和閃存產品的需求增加。

由于MOSFET及IGBT需求強勁，以MOSFET需求來說，以汽車與工業需求最盛，主要是車用污染排放限制，促成車體提高能源的使用效率、電子化程度攀升等趨勢，間接亦推升每臺車的半導體含量，而隨目前電子裝置走智能化，連帶亦增加電能轉換與電路控制的需求，故MOSFET需求持續呈現向上態勢。

該季度嵌入式非易失性存儲器銷售收入8860萬美元，同比增長9.3%；分立器件銷售收入7600萬美元，同比增長45.0%；模擬與電源管理銷售收入3750萬美元，同比增長4.4%。

該季度電子消費品仍然是該公司第一大終端市場，貢獻銷售收入1.457億美元，占銷售收入總額的63.4%，同比增長8.8%。期間工業及汽車產品銷售收入4730萬美元，同比增長81.0%。通訊產品銷售收入2570萬美元，同比減少11.2%。計算機產品銷售收入1110萬美元，同比增長22.5%。

據悉，得益于客戶需求的增加，該季度產能利率用達101.5%，同比上升2.1個百分點，環比上升4.2個百分點。該季度末總產能達每月17.2萬片。該季度付運晶圓50.1萬片，同比增加9.2%。

財報顯示，本季度 98.0% 的銷售收入來源于半導體晶圓的直接銷售。華虹半導體總裁兼執行董事王煜先生說道，“展望未來，我們對 2018 年下半年充滿信心。MCU、分立器件、模擬和電源管理及邏輯與射頻產品的強勁需求將推動業務持續增長。同時，我們無錫工廠的建造正按計劃順利進行。我們目前正在著手準備四萬片晶圓產能首階段的相關設備。”