Intel聯合美光宣布，雙方的3D Xpoint存儲技術合作繼續推進，將攜手開發第二代3D Xpoint閃存芯片。

3D Xpoint是一種非易失性存儲技術，提供極高的耐用性和低時延，目前商用產品的代表就是Intel傲騰（Optane）。

據悉，第二代3D Xpoint將在2019年上半年完工，且仍舊在猶他州Lehi的IMFT（Intel-Micron Flash Technologies）工廠制造。

資料顯示，12年前，Intel和美光成立了合資企業IM Flash Technologies（IMFT），孕育的首批產品是72nm NAND。2012年的時候，Intel把多數IMFT工廠的股份賣給了美光，而只保留Lehi這一個據點。

2018年初，美光和英特爾宣布在完成96層3D NAND技術的研發后，未來的3D NAND技術將由各自獨立研發，Intel和美光已經確定在2019年后“分道揚鑣”，也就是各自獨立開發第三代或者更先進的閃存技術。畢竟，美光的QuantX遲遲難產，且和傲騰是事實上的競爭關系。

在Intel最初宣布3D Xpoint存儲的時候，號稱比目前SSD的閃存速度快1000倍、壽命高1000倍且有著10倍密度，但第一代遠未達到這一水準，看起來，至少還需要兩代的努力，尤其是考慮到今后3D Xpoint還要大舉進軍內存條市場。

美光技術開發執行副總裁Scott DeBoer表示，美光40年的世界領先存儲技術的經驗，擁有創新的精神和實力，我們將繼續驅動下一代3D Xpoint技術的發展，使得我們的客戶能夠擁有該項新技術的存儲器，同時通過開發3D Xpoint技術可以更好的優化我們的技術產品線，更大化的給我們的客戶和股東最優的利益。

2017年英特爾基于3D Xpoint技術推出P4800X系列SSD，滿足高要求的數據中心領域存儲的需求，以及800P和900P系列SSD滿足消費類市場需求，2018年推出905P系列SSD，將容量推高至960GB，滿足高端消費類市場需求。

英特爾非易失性存儲解決方案的高級副總裁兼總經理Rob Crooke表示，英特爾在客戶的大力支持下，在客戶端和數據中心市場廣泛的提供Optane組合產品具有領導地位。英特爾計劃擴大建立在這種勢頭和擴大Optane組合產品在市場上的用，結合我們高密度3D NAND技術提供最佳的存儲解決方案。