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三星量產第五代3D V-NAND閃存:96層堆疊,容量翻倍

   

 

近日,三星電子宣布,已經開始批量生產第五代V-NAND 3D堆疊閃存,同時擁有超大容量和超高速度。電子制作模塊

近兩年3D NAND發展速度十分迅猛,2018年各大廠商的之間的堆疊大戰一直在進行著,目前市場中的主流產品堆疊層數各家基本持平,都保持在64層的階段。但是這一平衡即將被打破,三星電子宣布第五代V-NAND 3D堆疊閃存已經開始量產,其堆疊層數達到96層是目前行業紀錄,三星第五代V-NAND采用96層堆疊設計,內部集成了超過850億個3D TLC CTF閃存存儲單元,每單元可保存3比特數據,單Die容量達256Gb(32GB)。

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三星第五代V-NAND 3D堆疊閃存業界首次采用Toggle DDR 4.0接口,傳輸速率提升至1.4Gbps,與前代64層堆棧的V-NAND閃存相比提升了40%。數據寫入延遲僅為500微秒,比上代提升30%,而讀取信號響應時間也大幅縮短到50微秒。


為了實現上述所有的改進,新一代V-NAND采用了96層層堆疊設計,它們堆疊成金字塔狀結構,中間有微小孔,這些小孔用作通道,尺度僅有幾百微米寬。這種制造方法包括了許多先進技術,比如電路設計、新工藝技術等。具體細節三星未詳述,但該公司稱,V-NAND的改進讓每個存儲層的厚度已經削薄了20%,并使其生產效率提高了30%以上。
 

據了解,三星目前正在全力擴大第五代V-NAND 3D堆疊閃存的生產線以增加產量。另外還有消息稱,三星正在計劃開發1TB(128GB)容量的QLC V-NAND閃存顆粒,來降低超大容量的SSD產品售價,以滿足服務器、超算等高密度存儲領域需求。

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