國際電子商情報道，為了應對上游原材料的緊缺，揚杰電子表示2018年一季度增加了存貨，公司位于宜興的6寸線已小批量生產IGBT芯片，并積極規劃8寸線。

揚杰科技高管表示，公司2018年一季度存貨增長的主要原因是公司為應對外延片等原材料的持續漲價進行了策略性備貨，以及為確保產品交期而增加了客戶備貨。成都青洋電子材料有限公司納入合并報表對存貨增長有部分影響，其并表的庫存商品為2660.28萬元，占一季度期末存貨總額的9.63%。

IGBT進展方面，公司于2018年3月控股一條位于宜興的6寸晶圓線，該生產線目前已能夠小批量生產IGBT芯片。公司正在積極規劃8寸線，儲備8寸晶圓、IGBT技術人才。

揚杰科技投資的北京廣盟半導體產業投資中心（有限合伙）持有瑞能半導體股權，但目前尚未收到瑞能半導體有限公司經審計的2017年度財務報表。根據公司業務端的了解和預估，瑞能半導體2017年度實現營收約6億元人民幣，稅后凈利潤約7千萬元人民幣，其往年會將30%~70%的稅后凈利潤進行分紅。

關于碳化硅項目，公司目前正處于封裝與流片的技術積累階段，為建線進行前期的研發準備。

公司6寸生產線已投產，因客戶要求產品參數不同，相應管芯尺寸也不同，每片6寸晶圓可產出1000-1500顆不等的光伏二極管芯片。

揚杰科技將不斷完善和拓寬外延式增長路徑，積極與半導體產業內具有技術或渠道優勢、具有較強競爭實力及盈利能力的優質海外公司、本土公司深度交流合作，不斷豐富公司的半導體產業質態，實現公司整體規模和綜合實力的快速提升。

未來三年研發投入計劃包括，將逐年提升研發費用投入占比，保持5%以上，伴隨大尺寸晶圓、碳化硅晶圓、高端器件產線的建設，吸引海內外一流半導體技術、研發人才，快速提升研發板塊對公司的貢獻占比，推進公司從之前生產、銷售的兩翼格局，轉換成研發、生產、銷售三足鼎立的強大勢態。