根據供應鏈消息，臺積電已經在著手將其7nm制程工藝擴大到大規模生產，從而能夠滿足客戶對其需求。

雖然還有不少10nm和12nm制程的訂單產生，但似乎大家對于10nm制程工藝的興趣都變得極其有限，迄今為止，已經有包括華為海思、高通、聯發科、英偉達在內的多家廠商宣布他們的下一代產品將會使用臺積電的7nm制程工藝。

目前英偉達已經證實，臺積電是7nm芯片生產的合作伙伴。不過傳聞中的GTX 1180依然采用12nm的FinFET技術，預計將會在今年8月份公布更多的信息。

臺積電的7nm制程工藝被稱作N7，將會在今年下半年開始產能爬坡，預期將會占據臺積電第四季度營收的20%，放大到全年，則是10%左右。

臺積電還將繼續優化7nm生產工藝，繼任者為N7 Plus。基于EUV光刻技術來改進7nm工藝，并預計將在2019年上線。

今年4月，作為全球最大芯片代工企業的臺積電表示，該公司將開始生產7納米處理器，但并未披露具體為哪家合作伙伴代工。

蘋果將成為首批在消費電子設備中使用這種技術的手機廠商之一，但并非唯一一家。三星也將把這種組件增加到新手機中。該公司周二表示，今年將開始使用這種技術生產處理器。

蘋果還希望領先高通的7納米芯片設計方案。華為也在利用該公司的手機和自主設計的處理器奪取中國的市場份額。

蘋果今年秋天計劃推出至少3款新 iPhone ，包括一款大屏版iPhone X、一款現有尺寸iPhone X的升級版，還有一款低價產品——該產品配備許多iPhone X的功能，但卻采用液晶屏幕。

臺積電計劃花費逾100億美元擴大其新竹總部的生產設施，包括一個用于最新一代芯片技術的研發中心。