國家集成電路產業基金，簡稱“大基金”，二期正在醞釀中，4月25日，工信部發言人稱，中國將加快核心科技的突破，中國在芯片設計和相關人才招募方面落后對手，歡迎境外企業投資。

記者提問:中國發展半導體的計劃是否會受到美國近期對中興制裁的影響，在此基礎上，中方是否會提高在集成電路方面的資金投入，尤其是在集成電路二期投入方面，會不會加大這方面的資金投入？謝謝。

陳因回答:謝謝您的提問。相信大家已經注意到，我們商務部和外交部已經對中興作出了回應，表明了中方的立場。集成電路產業是一個技術密集型、人才密集型和資金密集型產業。近年來，在市場需求的拉動下，我國集成電路產業快速發展，整體實力顯著增強，產業規模快速發展壯大。但是我們也知道，在芯片設計、制造能力和人才隊伍方面還存在著差距，需要進一步加快發展。中國的電子產業信息市場廣闊，我們將堅持走創新發展和開放合作的道路，加快推動核心技術的突破，加強國際間產業的合作，我們有信心與世界各國一道，為人類發展謀福祉、共進步。

您剛才問到我們集成電路發展基金，現在正在進行第二期募集資金，我們也歡迎各方企業參與我們基金的募集。謝謝！

據了解，大基金一期的重點在制造，目前的投資中，制造的投資額占比為65%、設計占17%、封測占10%、裝備材料占8%。大基金投資的制造重點在晶圓代工和存儲。

大基金二期正在醞釀中，大基金將會適當加大對于設計業的投資，圍繞國家戰略和新興行業，比如智能汽車、智能電網、人工智能、物聯網、5G等領域進行投資規劃。有消息稱，預計大基金二期籌資設立方案總規模為1500-2000億元。國家層面出資不低于1200億元。按照1∶3的撬動比，所撬動的社會資金規模在4500億-6000億元左右。加上大基金第一期1387億元及所撬動的5145億元社會資金，資金總額將過萬億元。