近日有消息稱，今年十月即將上市的 oppo 新一代 R17 手機擬采用亞洲手機芯片龍頭聯發科研發的芯片曦力（Helio）P65。

oppo手機在上一年度的銷量約為1.1億臺，今年目標仍是超過1億臺。并且剛剛于3月發布了新的旗艦機oppo R15。特別的是，此次的旗艦機首度出現兩種版本，分別采用不同的芯片，一種是高通驍龍660處理器的“夢境版”（海外市場名為R15 Pro），另一種是聯發科P60處理器的普通版。業內人士分析，這兩個版本的銷售成績將決定OPPO對兩家芯片廠拉貨力道強弱。

而聯發科方面，去年一年它在中國高端旗艦手機訂單市場的占有率并不理想，加上很多大陸品牌手機銷量不佳，以及高通面臨的突如其來的收購要求。聯發科則看準時機，趁機搶市，大力游說品牌業者增加對其的采購，減少對高通產品的依賴，并以實際的價格優勢來吸引客戶，而這一切也在今年有了顯著的效果。

據稱，同樣采用臺積電的12納米FinFET制程，聯發科由P60改版升級的新一代處理器P65已準備就緒，并且極有機會拿下下一代R17的訂單，和高通分庭抗禮，對于這一切，業界密切觀察。

業內人士預測，OPPO R17的上市時間預計會定在今年10月，恰逢感恩節，圣誕節和新年等銷售旺季，而代表首波對供應鏈拉貨的時間可能會定在8月和9月。

此次聯發科第2季智能機芯片出貨量比較第1季將增加一到兩成，第3季將步入傳統的銷售旺季，預計將迎來今年營運的最高點。