承接上篇報道：“不負春光不負卿”，2018中國IC領袖峰會紀實報道（上）

在2018年的春天，Aspencore旗下《電子工程專輯》、《電子技術設計》、《國際電子商情》三大媒體聯合在上海舉辦2018年中國IC領袖峰會。峰會以“中國IC業之世界格局”為主題，特邀產業最受關注的領袖人物，與數百位資深設計工程師、管理精英和技術決策者共同探討產業的成長和突破之道。

中國IC廠商如何在“一帶一路”的利好政策下，走向全球市場、占領IC時代巔峰？在AI時代，中國IC廠商是否能夠和國際對手處于同一起跑線？本次峰會將為您一一解開心中的疑惑。

清華大學：中國半導體廠商走向國際市場的幾點思考？

北京清華大學微納電子學系的池保勇教授

2017年是中國半導體產業快速發展的一年，從全球半導體產業的整體發展情況來看，中國半導體廠商開始嘗試走向國際市場。北京清華大學微納電子學系的池保勇教授認為，中國半導體業走向國際市場的步驟還是比較被動，應該考慮三個問題。

2017年，全球半導體產業出現高速增長，全年銷售達到4197億美元，相比2016年增長23.8%，是自2011年以來增速最快的一年。不過池保勇教授表示，2017年全球半導體產業增長的一個主要推動力來自于半導體存儲器，這一年存儲器的規模增長了64%，如果除去存儲器的增長，其它的半導體增長只有10%幾。

回到國內，2017年中國集成電路產業繼續維持高速增長的態勢，全年銷售額達到5411.3億元人民幣，比上年的4335.5億元增長了24.8%，這一增長速度不僅是2012年以來最快的，也擺脫近年來增長率一直在20%左右徘徊的一次跳高增長。

2017年，中國集成電路產業各個主要環節都保持高速增長，設計、封測都保持了超過20%的增長。其中芯片制造業增速最高，達到28.5%，設計業位列第二達到26.1%，銷售額第一次超過了2000億元，增長率長期停留在20%以下的封測業也獲得了近年來最好的成績。

以芯片制造業為例，2017年中國芯片業全年銷售達到了1448億人民幣，比2016年增長28.5%，為近年來的最高值。從2008年到2017年，年均增長率達到15.6%。對于中國集成電路設計產業來說，2017年中國芯片設計業，全年銷售達到了2073億人民幣。和芯片制造業統計范圍不同的是，這個數據基本來自本土企業。從1999年到2017年，大概19年時間，年均復合增長率非常可觀。

2017年，中國芯片封測業的銷售額達到1889.7億元，這么快速的增長，外商在華獨資企業的貢獻功不可沒。封測產業的聚集地還是在長三角、珠三角和西北地區。

在集成電路設計領域，國內的海思半導體、清華紫光位列全球的第6、第10位，池保勇教授表示，這個數據和高通的154億美金還是有很大的差距。全球集成電路代工企業中，中芯國際和華虹分別位居第4位和第8位，與臺積電比還有數級的差距。封測行業有三家公司進入了全球前十，包括長電、天水華天、富通微電。

2017年芯片的進口額達到了2601億美元，遠遠超過了當年進口石油的價值。可以看到不僅中國購買了全球60%的芯片產品，而且中國的產業結構是服務型的，例如芯片制造主要為海外客戶提供服務，芯片設計也使用海外的資源。

“可以說中國的電子工業是為全球客戶服務，所以我們對全球半導體的貢獻是全方位的。中國是全球半導體產業非常重要的一部分。”池保勇教授表示。

第一關是對半導體產業要實事求是。池保勇教授表示，近些年來國內半導體產業取得一些突破，所以國內有一些情緒。認為中國的半導體產業已經接近或者領先世界水平，這種情緒過于樂觀了。國內的技術水平和國際水平還是存在較大差距。

還一種水平認為，中國跟國際水平拉進幅度沒有想象中高。這種悲觀情緒也過于極端。這兩種情緒都會影響產業的發展。

池保勇教授表示，雖然中國半導體產業的成長很快，但是從市占率來看，中國產品主要針對國內市場，在全球的占有率只有7.9%，即使去除存儲器，市占率只有17.3%，還是相當低的。在芯片制造上，近些年中國市場的進步還是很明顯。這些進步很大一部分來自于外資或臺資的貢獻，光三星半導體在2016年對芯片制造的貢獻就達到10.3%。超過50%的貢獻是由外資、臺資貢獻的，本土企業的貢獻不到44%。

封測也存在同樣問題，國內排名最高的是本土企業，即使如此，仍然超過40%的貢獻來自外資或臺資。所以本土企業依然存在較大需求。

第二關是對于半導體產業來說，要突破基礎技術。雖然中國半導體設計業發展迅速，但是主要產品還是位于中低端，對于桌面型CPU、工業用FPGA、手機用嵌入式DSP、動態存儲器、閃存等基本都依賴于外部進口。“我們的市占率近似為0，這些產品的價值已經超過1200億美金，我國本地消費超過了500億美金。可以說中國中低端市場，我國本土企業能做的已經做得差不多了。”池保勇教授認為，如果未來在大型戰略性方向沒有建樹，恐怕很難維持高速增長。這也是為什么政府要大力支持攻破CPU和存儲器的原因。

從制造能力來說，中國半導體制造和國外還存在1到2代的差距。這也是中國IC設計業主要使用外部資源的原因。對于芯片設計來說，存在很多困難。主要困難是多余依賴于IP核和EDA工具，國內產品同質化嚴重，不具備COT能力，很難形成獨特的優勢。

第三關是國際化，這個國際化不是簡單的參與國際大分工。在手機的產業鏈中，中國初期更多扮演低端合作者的角色。通過合作中國企業學到了很多東西開始逐漸參與到更深層次的合作中。

池保勇教授表示，清華大學在這方面也有一些探索。2016年1月21日，清華、Intel、瀾起科技簽署開發了一個X86架構的新型通用處理器合作協議。

最后，池保勇教授總結，2017年全球集成電路產業的大幅調升增長，說明集成電路產業仍然有著強大的上升空間；中國集成電路產業在過去幾年中快速成長，已經成為一支不可以被忽略的力量。

池保勇教授認為，作為全球化的產業。沒有一個國家能夠覆蓋集成電路的所有環節，國際化是全球集成電路產業的大趨勢。中國企業在國際化的大潮下需要認真學習，實事求是的看待自己。不管是妄自菲薄還是過分高調都是錯誤的。

其次走向國際化的過程要靠實力說話，沒有扎實的基本功可能短期獲利，但是長遠來看不會成功。最后要堅持開放合作，中國企業不能總是處于價值鏈的低端，在向高端遷移的過程中需要付出極大的努力。只有自身有價值，才能獲得別人的尊重，只有雙贏才能有合作。那些嘗試“打一槍換一個地方”，或者不講規則，把事情做絕的人是不可能有人愿意逾期長期合作的。

華大九天：開創EDA新紀元，要跟Synopsys PK一下

華大九天軟件有限公司董事長劉偉平

從2001年到2017年，在過去十幾年中EDA工具遵循摩爾定律，基本的成本一直在不斷下降。作為中國本土EDA廠商，如何在國際三大巨頭的影響下獲得生存空間呢？華大九天軟件有限公司董事長錢誠表示，在大數據時代面臨更多的數據處理需求，比如很多物聯網的應用，同時也有了技術和設計方法上提了新的要求。中國IC市場的迅速發展也帶來了更多的市場機會。

如果按照全球EDA的需求來看，一般來說國外FABLESS的公司使用EDA占整體銷售收入的5~6%，中國的Fabless使用EDA占比平均只有1.6%，這表示其中有很多市場空間值得去做。錢誠認為，未來這將帶來從2億到10億美金的市場規模。對于本土、EDA公司來說，在國際三大EDA巨頭的壓力下，怎么在市場上分一杯羹呢？

錢誠認為，EDA工具正面臨變革，以前講算法，現在講數據，這兩者怎么結合，才是更好的解決EDA的發展方向。所以華大九天提出要把技術和數據進行結合，進一步滿足客戶提出的一些問題。最終的目的是出來的產品要能夠有效的滿足應用和市場的需要。

“我們現在的客戶碰到的問題是，數據處理完了跟生產的結合不是很好。很重要的問題是良率，這個跟我們講的數據分析不到位有問題。先進的工藝設計有那么多工藝角要處理。” 錢誠表示，以前在做40納米、55納米設計的時候，在工藝上涉及要處理的參數和解決場景比較少。現在到了16納米、10納米、7納米的時候，可能要面臨的工藝角的處理要幾千個，這個時候需要處理的內容相當多。現在一個手機的芯片都是幾十個億晶體管，這么多的晶體管，最終出來的數據是幾百G甚至上T，這么多數據如何處理也是個問題。

所以這個時候，錢誠提出來基于大數據的數據分析平臺對EDA工具進行改造，可以更好的解決設計周期、效率提升等問題。錢誠認為這是本土EDA企業跟國際巨頭抗衡的切入點。

錢誠表示，有幾個方面技術華大九天一直在努力做：第一個是工藝數據的分析，這里涉及到很多具體的內容。比如工藝參數、庫、建模等問題，還有很多Timing，以及相關的參數，這些都需要大量的采集、形成模型。

第二個方面是設計的實現，錢誠表示，現在設計跟工藝結合越來越緊密，互動越來越多。設計實現的時候，怎么提前發現問題并解決，這個才是很重要的內容。

第三個是設計、生產完還有測試的數據拿回來，如何更好的應用分析、形成對于設計、生產的問題處理。基于這樣的幾個背景，從工藝初始的數據、怎么把數據用好，最終形成數據分析的平臺，這里基本上有幾個相關的技術。

最后錢誠也介紹了華大九天的幾個重要產品，比如去年發的面向先進工藝SOC設計的全新時序優化解決方案ICExplorer-XTop 和SPICE級別快速準確Silicon-aware Timing Sign-off解決方案ICExplorer-XTime。它在時序評估階段可以準確評估時序，幫助設計師重新定義sign-off標準，并可以設置更合理的標準，幫助設計師在設計初期領先他人，還可以校準基于STA模型而造成的不準確時序。

錢誠表示， ICExplorer-XTime內嵌的SPICE級仿真引擎（ALPS™）擁有先進的智能矩陣求解技術，相比傳統仿真器可提供5-10X的加速。全新的分布式并行化的體系架構，可以充分利用處理器硬件資源，快速完成仿真及結果大數據分析。據說這個仿真引擎（ALPS™）是華大九天獨立開發的基于機器學習的工具，可以做到持續的分析和驗證。錢誠最后表示，在這個領域，華大九天要跟Synopsys拼一下。

中天微：下一代嵌入式云芯片，為何要跟阿里合作？

杭州中天微系統有限公司總經理戚肖寧

在前日深圳開幕的2018云棲大會·深圳峰會上，阿里巴巴集團資深副總裁、阿里云總裁胡曉明宣布：阿里巴巴將全面進軍物聯網領域，IoT是阿里巴巴集團繼電商、金融、物流、云計算后新的主賽道。

胡曉明在現場表示，阿里云IoT的定位是物聯網基礎設施的搭建者，阿里云計劃在未來5年內連接100億臺設備。此外，為應對物聯網帶來的新挑戰，阿里云將在2018年戰略投入“邊緣計算”這一新興的技術領域，打造全世界第一朵“無處不在的云”。

杭州中天微系統有限公司總經理戚肖寧表示，這是一個很大的策略發布。2001年的杭州中天微作為阿里云最早進入IoT合作伙伴計劃中的成員，將在芯片領域全面推進IoT芯片通過阿里云Link Market在終端的大規模應用。同時針對AliOS Things進行深度優化，推動AliOS在IoT芯片領域的部署與應用。

戚肖寧表示，中天微將聚焦“安全”、“接入”和“智能”三方面核心技術，推進IoT產業生態建設。他同時還介紹了基于AliOS軟硬件框架的3款“云芯片”，包括計算機視覺芯片、融合接入安全的MCU平臺芯片、以及與中興微電子合作推出的全球首款基于AliOS的極低功耗NB-IoT物聯網安全芯片。據了解，中天微目前合作廠家已逾70家，SoC芯片累積出貨已經突破5億片，光是2016年單一年度芯片出貨也已首次破億片。

談到IoT市場，戚肖寧認為主要針對三個重要領域，工業、醫療和消費類。戚肖寧表示，這個市場周期短、變化快，應用領域很多。作為半導體公司來說，會覺得細分市場太小。戚肖寧認為這是阻礙半導體在IOT領域發展的一個原因。

據介紹，中天微跟阿里巴巴的合作主要是兩條線，第一條線是CPU和阿里OS的融合。戚肖寧認為，互聯網時代，wintel主導了這個市場。在移動互聯網時代，ARM+Andorid主導了市場。他相信中天微的CPU和阿里云OS在IOT時代會引領市場。

戚肖寧同時表示云芯片必須跟數據結合才能產生價值。如何建立統一的軟硬件系統？中天微可以提供的硬件包括RF、有IP Driver、有sensor Driver，還有安全加密硬件，基于這個硬件基礎，可以在阿里云的API上很容易的構建生態系統。

目前ALI-CSKY涉及到的IoT設備以及相關應用

Ali C-SKY的產品路線圖，從低端到高性能的產品都有

最后，戚肖寧認為，IOT的價值在傳感、連接和智能，以及要有好的服務。對于硬件公司來說，提供好的服務是短板，所以半導體企業未來要在硬件基礎上提供更多的價值。“我們可能已經不再基于摩爾定律往前走，這是不夠的。我們更多要提供應用價值，我們要定義我們的硬件。所以跟一個大數據公司合作是非常重要的事情。”戚肖寧表示。

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特別鳴謝

主辦方在此特別感謝華為、Cadence，中天微，Mentor，A Simens Business，華大九天，芯愿景軟件，Imagination，思普達SAP360八家公司對本次峰會活動的大力贊助。