三星日前宣布，晶圓代工產品項目新增物聯網無線通信(RF)芯片及指紋辨識芯片，使8吋晶圓代工項目由4種增加到6種，并且將以180納米到65納米制程。在此之前，三星晶圓代工項目主要有嵌入式閃存（eFlash）、電源、顯示器驅動IC、影像傳感器等。

三星8吋晶圓廠位在南韓京畿道，廠房代號為Line 6，可提供65奈米到180奈米制程的晶圓代工服務，三星晶圓代工營銷副總Ryan Lee表示，客戶對8吋廠的替代解決方案極感興趣。據悉，三星2017年5月將晶圓代工分拆成獨立部門后，8吋晶圓廠即扮演核心要角之一。

事實上，三星早已在為擴大晶圓代工業務做準備。據日經新聞報道，今年2月23日，三星電子在首爾附近的華城為一個新的半導體工廠舉行了動工儀式，這家芯片廠采用了先進EUV工藝，能夠制造7納米線寬的芯片，專家預測EUV工藝未來還能生產5納米芯片。

這工廠將投資60億美元，將于明年下半年完成建設、2020年正式投產。日經新聞指出，三星此次新建工廠，是為未來擴大代工業務做準備，尤其是要和臺積電公司展開工藝的競爭，縮小市場份額差距。

在全球半導體代工市場，三星電子僅排名第四，市場份額遠遠落后于臺積電。2017年7月，三星在接受路透社訪問時曾矢言市占要翻三倍至25%，目標是成為全球第二大晶圓代工廠，僅次于臺積電。

據悉，三星目前正在積極爭搶晶圓代工新客戶，近期連下兩城，先后奪得恩智浦（NXP）以及韓國無廠半導體公司Telechips的新訂單。業內消息稱，恩智浦將采用三星14納米制程生產嵌入式處理器，預計今年底開始量產，而Telechips的車用資訊娛樂系統處理器Dolphin+與電視機上盒芯片，今年內也都將交由三星14納米量產。