EETimes巴黎報道，一些自媒體或電子產品拆解評論家已經在本周陸續發布了三星智能手機新品Galaxy S9的拆解報告，無一例外地，他們都說S9的設計與去年的Galaxy S8相比“太沒懸念”或“太相似”。

就其外觀而言，這個觀點確實沒有什么可爭論的。

但System Plus Consulting（總部位于法國南特）的首席技術官Romain Fraux告訴我們，他剛剛完成歐洲版Galaxy S9手機的初步拆解，他的團隊在S9中發現了多項硬件創新。 System Plus是位于法國里昂的Yole Développement的逆向成本工程合作伙伴。

首先，Fraux說，System Plus懷疑三星在其應用處理器內部使用了半加成工藝（modified-semi-additive process，mSAP）。諸如mSAP這樣的先進制造技術，蘋果在其iPhone X中也采用過，用于制造新型堆棧式PCB。

在嵌入S9的各種傳感器中，Fraux認為意法半導體（ST）是最大的贏家。除ST的壓力傳感器外，S9還使用ST的6軸IMU。

S9相機模塊內部搭載三星自己的雙攝像頭。從架構上看，這是三星在三年前索尼的帶DRAM三重堆疊式圖像傳感器基礎上，自行設計的一個變體。

相機模塊內部有來自ST的2軸陀螺儀，可提供光學圖像穩定。 S9相機模塊還有一項獨家的可變光圈技術，它允許相機根據拍攝對象上可用的光線自動調整光圈。

正如所料，S9也有一個指紋傳感器。據悉，S9用戶可以通過指紋識別、虹膜掃描儀或臉部識別來解鎖手機。然而，S9并沒有提供類似蘋果iPhone X精心設計的“TrueDepth相機”。蘋果iPhone X這一功能可以通過點陣投影機、紅外相機、泛光照明器和飛行時間傳感器等技術的組合來啟用Face ID。

Broadcom提供大型RF解決方案

在三星S9中還有一個值得注意地方，就是使用了博通（Broadcom）設計的一個大型RF模塊。

Broadcom這個大模塊由功率放大器和BAW濾波器組成，兼顧高頻和中頻。據推測，這種將不同組件集成到一個射頻解決方案中，能提升產品質量。根據Fraux的說法，這種解決方案“類似于Broadcom當初為iPhone X設計的一個大型RF模塊。”

包括Broadcom和Qorvo在內的一些公司，一直以來都在爭奪無線設備的前端無線系統市場（最近Qualcomm正試圖分一杯羹）。 不過Fraux說：“在S9中沒有發現Qorvo。“

具體拆解細節，請查看下面的圖片。（本文拆解圖片均來自System Plus Consulting，編譯：Luffy Liu） 。