2018年2月26日，全球人機交互及生物識別技術領導者匯頂科技在2018世界移動通信大會（MWC2018）上宣布正式進軍NB-IoT領域，通過并購全球領先的半導體蜂窩IP提供商——德國CommSolid，整合其全球頂尖的超低功耗移動無線基帶技術優勢與匯頂科技位于美國加州的射頻芯片設計及相關技術研發力量，加速公司在NB-IoT領域的戰略布局，為全球客戶提供差異化的蜂窩物聯網系統級芯片（System-on-Chips）解決方案，合力開拓千億規模NB-IoT市場。

萬物互聯的智能時代將孕育更多的機會和廣闊的發展空間。據全球知名市場調研機構IHS Markit預測，2021年全球NB-IoT連接數將達到4.5億。另據Technavio預測，全球NB-IoT芯片市場2017至2021年的年均復合增長率（CAGR）將達61%。

2018年將迎來NB-IoT的規模商用元年，匯頂科技表示將通過并購專注無線通信前沿技術、極具創新力的德國企業CommSolid，加速NB-IoT尖端技術的開發，為全球客戶及數以萬計的開發者帶來更高性能、更低功耗、更加安全的系統級集成創新解決方案，可廣泛應用于智能家居、交通運輸、物流系統和工業應用等領域，為終端使用者提供智能、便捷、安全的豐富物聯網應用體驗。

本月初，匯頂科技公告披露，公司擬使用自有資金1500萬美元以現金出資方式對全資子公司匯頂香港進行增資，增資后通過匯頂香港以并購的方式取得德國CommSolid 100%股權，出資定價包括轉讓價款900萬歐元減凈運營資金以及預留款150萬美元的等值歐元兩部分。

據了解，德國CommSolid是一家蜂窩IP公司，為日益增長的物聯網市場提供領先的超低功耗解決方案。這個市場要求高度優化和容易集成的NB-IoT標準通信解決方案，而Commsolid高度集成的低功耗解決方案能夠快速在醫療保健、智能家居、運輸、物流系統或工業應用等物聯網市場實現應用。

“我們始終堅信，基于滿足客戶需求驅動下的挑戰自我極限，結合極富想象力的價值創造，將迸發出無限潛能和機遇。”匯頂科技董事長張帆表示：“擁有蜂窩物聯網核心知識產權的CommSolid的加入，為匯頂科技的全球創新和持續成長注入了新的動能，我們將繼續以創新的精神和艱苦的努力，擴充公司的技術和產品組合廣度，為全球客戶提供更多樣化的創新技術和領先產品。”

CommSolid常務董事Matthias Weiss表示：“匯頂科技在新興的物聯網市場中占據先機，并為CommSolid帶來了前所未有的機遇。雙方達成了共同的愿景，合力通過技術創新，不斷為全球客戶帶來物聯網應用的無限可能性。”

據悉，匯頂科技的屏下光學指紋技術即將在國際知名終端品牌旗艦產品上實現規模商用。本屆展會上，匯頂科技還發布了性能更優異，用戶體驗更佳的第二代屏下光學指紋技術，并計劃在年內實現大規模量產。