根據HIS的資料顯示，預計2020年AMOLED顯示器產品出貨將達到7.9億臺。隨著京東方等中國AMOLED面板廠商產能的崛起，預計中國AMOLED驅動IC市場規模將從2016年的5.76億美金上升到2019年的25.1億美金。

中韓主導全球AMOLED產業，三星占據75%驅動IC市場

在AMOLED柔性顯示產業，三星目前占據壟斷主導地位，可以提供全套垂直整合供應鏈。從AMOLED顯示柔性屏到DDIC芯片，再到芯片晶圓代工廠，提供全套的垂直整合產業鏈。

目前雖然三星壟斷了全球AMOLED屏90%以上的產能，目前三星的AMOLED屏每個月整體的產能大約在2800萬片，其中2000萬片供給蘋果，600萬片供給三星，200萬片供給中國手機客戶。

隨著京東方等國產面板廠商加入進來，中國AMOLED產業正在迅速崛起。中韓兩國已經成為全球AMOLED產業的領導國家。

在AMOLED生態中，AMOLED驅動芯片也是非常重要的一個環節。對于智能手機來說，AMOLED驅動IC可滿足很多用戶需求，比如全面屏、省電、畫質改善以及低成本。通過定制AP算法，驅動IC可以改善畫質，并提供區隔化，同時通過Demura提升良率（目前OLED面板普遍良率在20~40%，通過Mura算法可以挽救10~20%良率），降低成本。

其中三星電子由于布局非常早，因此目前不管是從市場占有率還是芯片工藝上都處于領先地位。除了三星電子占據75%的AMOLED IC市場份額，韓國的Magnachip占據了小于20%的市場份額，累計銷售1.6億片AMOLED驅動IC。其它的玩家目前基本上市占率和出貨量都不算很多，比如韓國的silicon Works主要給LG供貨，美國的Synaptics，臺灣的瑞鼎，中國的中穎、晶門科技、集創北方以及吉迪思。

中國AMOLED驅動IC群雄并起，本土面板產業推動供應鏈

目前國內進入AMOLED驅動IC的廠商大多采用資本并購的方式。比如京東方就入股了新相微電子。其中中穎電子早在2015年就與和輝光電合作開發了AMOLED驅動芯片，實現了首個AMOLED國內量產產業鏈合作。2013年維信諾與晶門科技研制成功中國大陸首顆AMOLED驅動芯片。

晶門科技于2016年11月收購了Microchip部分技術加maXTouch半導體產品。目前晶門科技的PMOLED產品占市場份額超過50%，是行業細分市場龍頭。

2016年11月，集創北方并購了Exar旗下電源管理IC設計公司Iml 。除此之外，新思收購了瑞薩、敦泰收購了旭耀、奇景和聯詠也紛紛做好了布局。還包括TI、韓國的dsiplaychips、臺灣的超炫科技（Ultra Display）等。

為什么這么多國產芯片廠商都殺入AMOLED驅動IC領域呢？首先當然是資本看好AMOLED柔性顯示產業未來的巨大想象空間，比如2016年小米推出了紅米PRO，采用的京東方的AMOLED面板，但是驅動IC采用的確實國外芯片，這一塊確實有空白。特別是京東方、國顯、柔宇等本土顯示面板的崛起，市場和客戶都在中國，自然會帶動相關供應鏈的共同發展。

第二個原因是目前AMOLED屏和芯片的設計難度并沒有提高，這給了后發者追趕超越的機會。

國內AMOLED供應鏈發展不夠健康，高度依賴臺灣晶圓廠

目前在AMOLED領域三星當然是絕對全垂直整合霸主，構造了全封閉的AMOLED產業鏈。特別是韓國政府將DRAM，Flash和AMOLED列為國家戰略核心技術，大力扶植。因此三星的AMOLED生態中既不需要國外芯片，也不需要國外的設備供應商，因此包括臺灣的聯詠、奇景就出局了。

相對而言中國的AMOLED供應鏈目前發展不夠健康，最主要的問題在于晶圓廠高度依賴臺灣TSMC和UMC，國內的中芯國際目前還在研發先進的OLED工藝。據了解，目前SMIC的40HV和28HV正在研發中，北京B1-B3廠最終產能12寸晶圓將達到20萬片/月，相當于8寸晶圓67.5萬片/月，約占全球總產能的2.5%。其中AMOLED可用約B2廠12寸晶圓6萬片。

封裝方面，目前2M-COF封裝全球僅韓國的三星STEMCO和LGIT可以量產。中國大陸的封裝廠目前以COG封裝為主，COF還在大力建設中。

“我們在國內做AMOLED IC是做得最早的，我們6年前開始做。前面我們已經有十幾年積累，最難的地方是要跟得上國內一線手機廠商的步伐，要全力跟得上京東方這些面板廠的腳步。”吉迪思電子副總經理鐘剛對《國際電子商情》記者表示，OLED的技術難度要比LCD大很多，每個步驟都是高度整合的，要達到高良率非常難。“三星也是從十幾年前開始做，用了整整18年才算解決了各種問題。這個東西是跳不過去的，不是光靠花錢就能把技術買來。”鐘剛表示，雖然目前京東方也開始投資驅動IC公司，但是目前為止，除了三星還沒看到面板廠投資的IC公司做得很成功的。

2019年將有3家國產AMOLED IC做大，整體市值將達到1000億

盡管目前AMOLED驅動IC的玩家不少，但門檻也很高。鐘剛表示，目前吉迪思合作的客戶包括了京東方、國顯、維信諾等，做驅動IC需要經過三級認證。除了需要顯示面板廠的認證，還要獲得手機廠商以及手機主芯片的認證。只有這三個認證全部通過，才有可能進入主流市場。“我們目前跟京東方已經合作很久了，跟某一家主控芯片廠商的關系也很近，接下來就是要獲得手機廠商的認可。”鐘剛表示，溫室的環境下培養不出真正有競爭力的芯片公司。“我們的產品基本定位在中高端，做大以后會定位在中端，不會往低端走。”鐘剛表示，國內很多驅動IC廠商的定位是從低端往上走，主流打法是降成本。特別是面板廠商投資的公司還要支持母公司的利潤，而對于吉迪思則沒這個包袱，未來的主要打法是做高毛利的產品，通過現金技術拉開與別人的區隔。“拼價格的話大家都死掉了，別人做不出來的才是有價值的東西。只要你能在時間上領先對手一年，那這一年所有的機型都歸你了。”

目前智能手機的一個發展趨勢是全面屏，當手機屏幕變大之后，驅動IC存儲的空間就必須相應增大，需要加入很多壓縮和處理的技術，芯片的成本也會增加。鐘剛表示，以28nm的工藝計算，目前吉迪思的芯片成本差不多就要3美金以上。

“2019年至少會有3家專注OLED主芯片的國內公司會做大做強，國內AMOLED芯片公司的整體市值將達到1000億人民幣。”鐘剛表示，中國的AMOLED驅動IC的市場總額將在未來超過Touch IC以及指紋IC。 之所以得出以上結論，鐘剛表示這個推斷主要是給投資圈的朋友們一個參考估值，未來三年京東方將會占到中國柔性顯示市場40~50%的份額，剩下5~6家合起來會占到40~50%。“這個估值排除了三星、LG，按照中國企業的產能計算，大概可以占到整體市場的一半。”鐘剛表示，考慮到未來的趨勢是手機主芯片會集成所有的指紋和Touch IC，因此AMOLED驅動IC市場超過這兩個領域是很有可能的。