集成電路企業新增25家

陳軍寧在會上表示，截止到2017年12月，合肥市擁有集成電路企業總計129家，其中設計類企業102家，晶圓制造類企業3家，封裝測試類企業8家，設備和材料制造類企業16家，整體數量較2016年的104家增加了25家。

在中國集成電路設計業2017年會上，中國半導體行業協會設計分會公布的2017年我國集成電路設計業的各項數據顯示，合肥市集成電路設計業產值預計為24.67億元人民幣，較2016的13.42億元增長83.83%，增速位居全國第2位，規模排名從2016年的第16位上升到第14位，繼續保持良好的發展潛

根據合肥市半導體行業協會統計，2017年肥設計業銷售收入過億元的企業數量實現大幅增加，由2016年的4家增至9家，繼合肥杰發科技、合肥集創微電子、聯發科技（合肥）和合肥兆芯電子之后，合肥中感微電子、合肥恒爍半導體、龍迅半導體（合肥）、合肥格易和合肥宏晶微電子等5家公司銷售收入在2017年分別突破億元大關，顯示出強勁的增長勢頭。

晶圓制造：階段性突破

陳軍寧表示，2017年合肥晶圓制造業取得階段性突破。

富芯微5吋線建成投產。其采用5吋平面拋光工藝生產可控硅和功率保護產品的生產線，技術水平國內領先，該條生產線到2017年底已經實現月產兩萬片,爭取2018年實現月產5萬片的目標；

晶合12吋線建成量產。作為合肥首個百億級的集成電路項目，從破土動工到正式量產僅用了不到2年時間，2017年底項目已實現每月5000片的產能，預計2020年可達到月產4萬片規模，有望成為全球最大的專注于面板驅動芯片的制造商；

晶圓存儲器12吋線項目塵埃落定。投資180億元人民幣的19nm工藝制程的存儲器12英寸晶圓項目正式簽約，有望在2018年12月31日前研發成功 。

封裝測試：再添新動力

2017年，合肥通富微電子有限公司預期2017年度營業收入1.5億元，出貨23億顆、同比增加約5倍，總產值將超過4億元、同比增加近15倍，進出口總額5800萬美元、同比增加3.5倍；

合肥新匯成微電子有限公司晶圓凸塊封測項目(一期)于2017年4月正式投產。目前，項目正在開展試產工作，并已順利通過客戶認證；

合肥矽邁微電子科技有限公司廠房建設已基本完成在2017年，設備陸續進廠調試。預計將于2018年1季度開始進行試生產，進行新產品認證；

2017年，還有華進半導體先進封裝項目和COF半導體顯示芯片封測項目等落戶合肥，待該批項目建成投產，將為合肥封測產業發展注入新的動力。

設備和材料：銷售額增幅439.5%

2017年，協會統計新增的企業中，有6家是新成立的設備和材料制造類企業，合肥正圍繞本地晶圓制造業快速集聚起一批配套企業。根據協會統計，2017年合肥設備和材料制造企業可實現銷售收入9500萬元，較2016年的1761萬元實現大幅增長，增幅達439.5%。

安徽易芯半導體有限公司的12英寸芯片級單晶硅片項目，不僅是安徽省唯一的12英寸芯片級單晶硅材料生產項目，同時是國內進展速度最快的12英寸大硅片項目，打破了國際大尺寸硅片公司對國內的技術封鎖，填補了國內12英寸硅片的空白；

安徽大華半導體科技有限公司自主研發生產的180噸全自動封裝系統，打破了我省集成電路高端封裝裝備基本處于空白的局面；

合肥芯碁微電子裝備有限公司作為半導體無掩膜光刻設備、檢測設備、高端PCB專用激光直接成像設備的研發和生產廠家， 產品技術水平國內領先，并打破了國外產品的市場壟斷 。