日前,媒體報道稱,半導體硅晶圓供應持續吃緊,預計2018年硅晶圓漲價幅度或將大于2017年......電子實驗模塊
受惠于臺灣、大陸、韓國等晶圓代工廠持續擴充12吋產能,12吋硅晶圓供給缺口持續惡化。而8吋部分,近年來指紋辨識、電源管理芯片需求快速增加,8吋硅晶圓供給也開始告急;至于6吋部分,在二極管與MOSFET穩健成長的前提下,今年6吋硅晶圓供給也開始有吃緊壓力。
據悉,進入2018年第一季開始,12吋與8吋硅晶圓報價又再度上漲,12吋報價上調幅度約10%內,8吋則約在5%上下。據市場預計,2017年上半年硅晶圓漲價幅度不大,預期今年在市場供應持續吃緊下,產品價格可望進一步調漲,漲價幅度應不會比去年小。
硅晶圓的供應吃緊、價格上漲,帶動了晶圓廠業績。據悉,臺灣晶圓廠環球晶圓2017年業績交出不錯成績單;2017年總營收達新臺幣462億元,年增150.79%,創下歷史新高紀錄。
目前,環球晶圓2018年包括8吋及12吋硅晶圓產能都已被客戶搶訂一空,環球晶圓表示,公司3-12吋硅晶圓產品的訂單暢旺,訂單能見度已到2019年。市場預期,環球晶圓今年營運將沒有淡季,在漲價效應發酵下,業績可望維持逐季攀高趨勢。
硅晶圓的供應緊缺對晶圓代工業者也帶來了顯著影響。
業界指出,去年上游硅晶圓材料供不應求,晶圓代工業為搶硅晶圓產能,開始出現以預付款項綁約。且因硅晶圓材料持續漲價,晶圓代工廠成本不得不反映到客戶身上,從去年下半年以來,有的晶圓廠已調漲多次代工價格,客戶叫苦連天;現在連晶圓代工業也跟進這樣的做法,要求客戶預付款項1成到1成5,還僅能給6到7成產能,由于晶圓代工業目前淡季不淡,轉為賣方市場,客戶也不得不配合。
根據市調機構統計, 半導體硅晶圓缺貨狀況要到至2021年才會緩解,其中,全球12吋硅晶圓需求更為強勁,至2021年的五年內,年復合成長率約7.1 %,至于8吋晶圓年復合成長率約2.1%。