自2014年9月成立至今，大基金在不到4年的時間里，一期募集資金1387億元已基本投資完畢，累計有效決策超過62個項目，涉及上市公司23家（包括港股公司和間接投資公司）。

大基金目前的投資已經完全覆蓋了集成電路制造、封裝的龍頭公司，部分覆蓋了設計、設備、材料類上市公司，并涉足第三代半導體、傳感器等領域。在業內人士看來，在國家政策大力扶持下，中國集成電路產業將催生出具有國際先進水平的產業巨頭。

大基金現已投資的上市公司包括：晶圓制造領域的中芯國際、華虹宏力；封裝測試領域的長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技；IC設計領域的納思達、國科微、中興通訊、兆易創新、匯頂科技、景嘉微；設備制造領域的北方華創、長川科技；材料領域的萬盛股份、雅克科技、巨化股份；以及第三代半導體龍頭三安光電、北斗產業鏈龍頭北斗星通、MEMS傳感器龍頭耐威科技，并通過子基金布局了終端公司聞泰科技、共達電聲。

據報道，大基金二期籌資設立方案總規模為1500-2000億元。其中，中央財政直接出資200-300億元，國開金融公司出資300億元左右，中國煙草總公司出資200億元左右，中國移動公司等央企出資200億元左右，中國保險投資基金出資200億元，國家層面出資不低于1200億元。

同時，為發揮地方政府在集成電路產業發展中的作用，強化部省協調推進力度，鼓勵地方出資參股，大基金二期董事會席位預計需出資150億元，建議北京、上海、湖北三家首期董事單位加大出資力度、繼續保留二期基金的董事席位，同時也請浙江、江蘇、廣東、深圳等實力雄厚、產業基礎較好的地方考慮是否進入董事會。會議要求各地方在2018年1月底前明確總出資額，下半年完成認購并繳付首次出資額。

所以，下一步，大基金將投什么？

據大基金總經理丁文武透露，下一步，大基金將提高對設計業的投資比例（目前僅占17%），并將圍繞國家戰略和新興行業進行投資規劃，比如智能汽車、智能電網、人工智能、物聯網、5G等，并盡量對裝備材料業給予支持，推動其加快發展。

在丁文武看來，萬億規模的資金才能有效拉動集成電路產業規模的增長，目前的千億資金只能滿足《國家集成電路產業發展推進綱要》中2020年階段性目標的融資要求；2020年之后，中國集成電路要進入新的發展階段，誕生國際第一梯隊公司，有效的金融手段依然必不可少。

集成電路產業基金的意義，除了資金方面的支持，更多重塑的是國內整個半導體行業里參與者之間的協同和聯動。上下游的導流促進了生產要素之間的流動，這其中以虛擬IDM形式的產生為重要方向。由國家集成電路產業基金加持下的各生產環節企業之間形成資源的對接，以制造業重塑架構下的各上下游企業都將成為生產關系改變下的受益品種。

集成電路產業基金對大陸集成電路行業公司的支持在未來長時間內都會持續，而上市公司中又集中了中國大陸地區集成電路行業內最優質的企業，行業內的各領域的龍頭公司都有可能受到加持，中國集成電路產業實現未來跨越式戰略發展趨勢確定。