2018年1月3日，華虹半導體公布公司擬向認購人國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）發行約2.42億股，約占經擴大后的已發行股份總數的18.94%。認購價每股12.90港元，較當日收市價每股15.84港元折讓約18.56%；

認購事項完成后，認購事項的所得款項凈額將約為4億美元。華虹半導體擬將認購事項的所得款項凈額用于撥付其根據合營協議的條款為合營公司注資所需的資金。

同日，華虹半導體、華虹宏力、合營公司華虹半導體(無錫)有限公司（以下簡稱“合營公司”）、大基金及無錫實體就認購協議訂立合營協議，據此協議，華虹半導體、華虹宏力、大基金及無錫實體以現金方式分別向合營公司注資4億美元、5.18億美元、5.22億美元及3.60億美元。

根據合營協議，合營公司將從事集成電路的設計、研究、制造、測試、封裝及銷售，預期生產首期將每月生產約4萬片12英寸(300mm)晶圓。

另外，華虹半導體、華虹宏力、合營公司、大基金及無錫實體訂立增資協議，將合營公司的注冊股本由人民幣668萬元增加至18億美元。據此協議，華虹半導體、華虹宏力、大基金及無錫實體將各自以現金方式分別出資4億美元、5.18億美元、5.22億美元及3.60億美元，作為對合營公司的注資。

合營公司目前由華虹半導體的全資子公司華虹宏力持有全部權益，根據合營協議及增資協議擬進行的交易完成后，繼續為華虹半導體的子公司。

增資完成后，華虹半導體(無錫)有限公司將由華虹半導體持有約51.0%權益，其中22.2%將由華虹半導體直接持有，28.8%將由本公司透過其全資子公司華虹宏力間接持有；剩下的49%股份，分別由大基金持有29%的股份、無錫實體持有20%的股份。

2017年8月2日，總投資約100億美元的華虹集團集成電路研發和制造基地項目正式落戶無錫，將分期建設數條12英寸集成電路芯片生產線，其中一期項目將建設一條月產能約4萬片的12英寸生產線以及相關配套設施。首期項目實施后，將適時啟動第二條生產線建設。