12月6日消息,合肥晶合集成電路有限公司召開新聞發布會,宣布其12英寸晶圓廠正式量產,年底可實現月產能3000片。電子設計模塊
作為合肥市首個百億級集成電路項目,合肥晶合總投資128.1億元人民幣,占地面積316畝。該項目于2015年10月20日奠基開工,2017年6月28日一期竣工試產,7月中旬第一批晶圓正式下線,日前宣布正式量產,至今年年底可實現3000片/月產能,預計2018年一個廠房即可達到月產4萬片規模。
合肥晶合由合肥市建設投資控股有限公司與世界第五大晶圓代工企業臺灣力晶科技股份有限公司合資建設,總投資128.1億元人民幣,是國內第一家專注于面板驅動芯片制造的12英寸晶圓代工企業,主要針對國產面板驅動設計專業芯片,開發特色工藝,使面板驅動芯片的設計、制造和使用全部在合肥實現。
根據規劃,合肥晶合全部達產后可實現8萬片12英寸晶圓的月產能,5年內可使合肥的面板驅動芯片國產化率提高到30%,打破國產面板芯片全靠進口的局面。
近年來,中國半導體產業迎來蓬勃發展之勢,據國際半導體協會(SEMI)6月底發布的全球晶圓廠預測報告,2016至2017年間確定新建的晶圓廠有19座,其中中國大陸就占據10座,中國大陸已成為全球半導體第一大市場,晶合12英寸晶圓廠的量產標志著中國半導體產業又向前邁了一步。