半導體硅晶圓廠環球晶圓27日公告稱，公司與大客戶再度簽訂供貨長約。環球晶圓發言人李崇偉表示，這是與客戶簽訂2020年后的供貨合約，因金額相當大，依法必須公告，但因雙方簽訂保密協定，無法透露客戶名稱、采購數量及金額等細節。

環球晶圓指出，該公司已于27日與某一客戶簽訂復數年期的長期供貨合約，并分期收取預收貨款，該公司將依所簽訂合約時序，履行交貨義務并認列營收。據了解，相關訂單是鎖定12寸硅晶圓產品。

目前環球晶圓產能都已滿載，正在規劃進行去瓶頸作業，以小幅增加12寸硅晶圓產能。

市場解讀，這代表環球晶圓不只是近期的訂單能見度高，在半導體硅晶圓持續供不應求的情況下，訂單暢旺程度可能已延續到3年以后。

甚至有研究機構統計預估，這波半導體硅晶圓缺貨要至2021年才會紓解。

12寸硅晶圓需求缺口40-60萬片/月

市調機構調查，全球12寸硅晶圓市場需求都將維持成長走勢，預估今年起至2021年的5年內，年復合成長率約7.1%，期間8寸晶圓年復合成長率也達2.1%。

硅晶圓廠表示，這波硅晶圓缺貨，主要與市場供需失衡有關，在業界新增產能有限，但大陸晶圓廠快速崛起、需求大開帶動下，硅晶圓供不應求。

李崇偉說，12寸硅晶圓主要需求來自先進邏輯芯片及存儲器和影像傳感器；8寸則來自物聯網、車用電子、電源管理IC和影像傳感器。

目前，占據全球92%硅晶圓產能的五大供應商信越半導體、勝高科技、環球晶圓、Silitronic、LG目前單月總產能達520萬片，如今五大廠產能已滿載，但業界估計全球12寸硅晶圓單月潛在需求量達600萬片以上。

11月初，中國內地唯一的12寸大硅片制造商上海新昇的上市母公司上海新陽表示，受需求推動，現在12寸硅晶圓的缺口在40-60萬片/月。

業者強調，12寸硅晶圓廠未來幾年每年皆以5%的年增率攀升，目前每月全球總產能為550萬片，等于每年全球就會新增20至30萬片產能。

數據顯示，中國內地12寸硅晶圓的市場需求在50萬片/月，2018年將增至110萬片-130萬片/月，增幅超100%。這表明，明年若無新增產能，12寸硅晶圓的需求缺口將進一步擴大。

新建產能至少3年后

盡管市場需求激增，但幾家硅晶圓大廠鮮見擴產動作，現在市場上明確宣布擴產12寸硅晶圓的硅晶圓廠僅有日本勝高。

勝高于今年8月宣布投資4億美元增產12寸硅晶圓，產能將在2019年開出，預計新增11萬片每月。Sumco表示，若今明兩年都沒有廠商增產，至2019年上半年12寸硅晶圓市場供給缺口將達每月61萬片。

12寸硅晶圓擴產情況

目前12寸硅晶圓方面短期內有望新增的產能有且僅有上海新昇。根據上海新陽所言，明年第一季度末上海新昇有望正片銷售、6月底達月產15萬片，但這明顯遠遠無法填補需求缺口。

上海新陽還提及，目前沒有新增的大硅片廠商進入市場，不排除后續會有新建的工廠或者現有生產商的擴產，但按照上海新昇的建設進度預估，現在開始準備建設的新增產商建成投產至少要3年以后。

8寸硅晶圓的新建產能方面，預計在明年上半年開出。

環球晶圓表示，與日本半導體設備廠Ferrotec合作，由后者負責在上海興建與營運8吋硅晶圓廠，再交由環球晶圓出貨，預計第一期15萬片產能于明年上半年就會滿載，后續將評估啟動第二期30萬片的產能建置。另外，合晶大陸河南廠動土，預估2018年上半產能開出。

然而，盡管8寸硅晶圓明年可開出新產能，業界對供應情況仍持悲觀態度。晶圓代工廠世界先進預期，明年8寸硅晶圓供應仍將無法舒緩。

如今環球晶圓訂單已接到2020年，信越、勝高等大廠的12寸硅晶圓產能也早已被三星、美光等大廠鎖定，硅晶圓價格也在持續上漲。

環球晶圓表示，去年硅晶圓每平方英寸價格為0.67美元，今年第1季漲到0.69美元，上季達0.76美元，今年價格雖逐季上漲，仍低于2009年平均1美元的表現，代表價格仍有調漲空間。而信越半導體及勝高的12寸硅晶圓簽約價已從去年的75美元/片漲至120美元/片，漲幅高達60%。