新加坡廠：擴產5成至1億顆

日月光新加坡廠前身為美國加州ISE Labs新加坡分公司，成立于1998年、協助半導體公司IC前段工程測試開發的測試項目設計與認證，隨著ISE Labs于1999年被日月光收購，2003年正式更名為日月光新加坡廠。

日月光新加坡廠2010年收購EEMS Singapore，進一步強化測試業務，2011年營收突破1億美元。目前該廠共有850名員工，全面量產的產能為測試無線射頻（RF）與車用電子相關產品，該廠區測試機臺數為250臺，是亞太地區規模最大的測試廠。

不過，隨著半導體技術在智能型手機、穿戴裝置、物聯網與車用電子等的不同應用發展趨勢，日月光2012年時決議于新加坡廠擴展晶圓級封裝（WLCSP）后段封裝業務，累計并購迄今已投資達35億美元，目前月產能已達7000萬顆。

日月光表示，新加坡廠未來規劃進一步擴增至1億顆，將產能擴充逾5成，搶攻可觀的通訊應用商機。

日月光營運長吳田玉表示，集團在全球8國設有17個工廠，新加坡廠原本專注于測試代工，但近年來配合封測制程的交替，封裝制程及晶圓制程的整合持續進行，所以建置了WLCSP生產線，同時也補足了日月光在通訊芯片WLCSP封測領域的競爭力。

日月光新加坡廠

吳田玉稱，集團因此決議在新加坡廠增加WLCSP封裝產能，以因應產業發展趨勢及客戶整體需求。他指出，面對產業應用發展趨勢演變必須彈性因應，以鞏固并進一步爭取未來發展契機，否則將不進則退。

日月光表示，集團自并購新加坡廠以來已合計斥資達35億美元（約新臺幣1050億元）。法人預估，若新加坡廠進一步擴充WLCSP月產能達1億顆，預估日月光將再砸下25億美元（約新臺幣750億元）。

馬來西亞廠：再擴充一個廠區

日月光馬來西亞廠近年來積極搶進汽車電子市場，預計明年將再擴充一個廠區，并帶動明年該廠區營收可望年增逾1成。

事實上，日月光在全球8個國家共建置17個廠區，馬來西亞廠是日月光第一個在海外設立的封測廠，目前是汽車電子芯片封測重鎮，營收占比達20～25%，同時也是電動車與資料中心專用大電流銅制彈片（copper clips）制程主要據點。

日月光東南亞區總經理李貴文指出，2013年起歐洲客戶要求馬來西亞廠區必須設立Class 10的無塵室，因為未來車用電子朝向先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車等方向發展，需要搭載多顆360度鏡頭，相關CMOS影像傳感器需要高潔凈度的無塵室來進行封測。

再者，馬來西亞廠也是電動車與資料中心用大電流銅制彈片制程的主要據點，李貴文表示，這也是馬來西亞廠的一大利基市場。隨著相關芯片進入快速成長期，馬來西亞廠明年將再擴充一個新廠區。