“長安芯”高交會首發 與金立簽約

11月18日,在深圳舉辦的第十九屆中國國際高新技術成果交易會上,金花智能發布了最新研發的全球首款人臉識別AI芯片——“長安芯”，并現場和金立通信簽約，雙方將在人工智能領域展開全面戰略合作,聯合布局人工智能手機未來市場。

西安市委副書記、市長上官吉慶，深圳市副市長黃敏，西安市副市長強曉安，西安市人民政府秘書長焦維發，中國增強現實產業聯盟主席兼秘書長、金花投資控股集團董事局主席兼總裁吳一堅，深圳市金立通信設備有限公司集團董事長劉立榮，韓國科學技術院電機與電子工程學院院長柳會峻等出席發布會。

在西安市政府、深圳市政府等大力支持和促成下，金花智能與金立通信就未來合作達成共識，金花智能CEO崔升戴與深圳市金立通信設備有限公司集團副總裁王磊于發布會現場進行簽約，雙方的合作將為人工智能設備的研發開創全新的時代，共同推動行業發展，撬動人工智能萬億級市場。金立通信負責人表示，金花智能科技帶來的“長安芯”是對人工智能人臉識別技術的顛覆和重新定義，市場潛力十分巨大。

PK蘋果人臉識別，“長安芯”如何做到？

“長安芯”是集人臉識別、物體識別、動作識別、思維反饋等功能于一體的人工智能神經網絡與深度學習芯片DNPU，體積僅為2mm X 2mm，功耗小于1毫瓦，即使在面部黑暗、發型及顏色和面部微表情變化等條件下也能夠準確地識別面部，其DNPU芯片核心中的CNN與RNN的內部架構代表著人工智能芯片的最高核心技術水平，實現并突破人工智能技術在智能手機及智能硬件的應用。目前多家手機企業對“長安芯”表現出極大的關注與合作興趣，均希望應用在下一代智能手機及智能硬件上。

金花科技CEO崔升戴介紹，長安芯人工智能芯片共推出兩款芯片，CNNP以CNN卷積神經網絡為架構基礎，具有極低功耗，僅0.6毫瓦，高達97%識別率，整體功耗僅為AlphaGo處理器的五千分之一。現階段采用65nm工藝，12月底推出28nm工藝CNNP，體積僅為 2x2毫米，封裝后不超過 4x4毫米。可廣泛應用于物聯網、安防、智能手機等領域。

第二款DNPU芯片結合CNN、RNN、 MLP的特性，覆蓋視覺處理、語音識別、行為識別等應用，也是世界第一款同時支持CNN\RNN\MLP的SoC。崔升戴說：“現在大部分人工智能通過軟件運算，其準確性有待提高，對語音、圖片處理效果不如硬件芯片加算法，將DNPU芯片集成進手機主板將是一大拓展方向，帶來手機的智能化。”

對比蘋果的人臉識別方案，它需要高成本的傳感器支持，神經引擎為600GOPS,且神經網絡中無法存儲信息。金花的方案僅需普通圖像傳感器，獨特的DNN結構，DNPU具有3200GOPS且功耗極低。

針對青少年兒童面部持續發生變化，影響識別效果的情形，由于長安芯可記錄臉部特征變化，獨立存儲臉部信息，結合人臉識別功能與底層算法，有效解決了這一問題，提高兒童人臉識別率。此外，黑屏狀態下，結合動作語音進行智能手機解鎖，避免在不知情的情況下通過人臉識別解鎖設備的問題。

量產方面，低功耗深度學習CNNP將于2018年1月提供芯片樣品，5月大規模生產，強大的大眾化深度學習DNPU將于2018年3月提供開發工具及基于FPGA開發電路板測試，預計6月提供芯片樣品。也就是最快明年中將有搭配長安芯的智能終端出貨。