三星電子今年的半導體資本支出大幅增加、增幅出乎市場意料之外,科技市調機構IC Insights警告,這會讓3D NAND型快閃記憶體供給過剩,也扼殺了中國企業在3D NAND或DRAM市場大展身手的希望。電子設計模塊
IC Insights 14日發表研究報告指出,今年全球半導體資本支出有望成長35%至908億美元,其中三星今年的支出高達260億美元、遠多于去年的113億美元,比英特爾、臺積電加總起來還要多。
IC Insights總裁Bill McClean指出,他追蹤半導體產業這37年來,從未看過如此積極的資本支出計劃,三星今年的支出規模,在半導體業界可說是史無前例。(圖為三星歷年支出統計)
該機構預測,三星今年第4季的半導體資本支出將達到86億美元,占全球半導體產業支出總額(262億美元)的33%。與此同時,三星Q4的導體銷售額,對全球占比則將達16%。
IC Insights估計,三星今年的260億美元半導體支出當中,140億美元會分配給3D NAND、70億美元分配給DRAM、50億美元分配給專業晶圓代工(用來擴充10納米制程產能)。
三星今年的龐大資本支出,對未來影響極大。該機構相信,3D NAND市場很可能會有一段供過于求的時期,除了三星大舉支出外,競爭對手(如SK 海力士、美光、東芝、英特爾等)也會跟著擴充產能、以免喪失市占率。另一方面,三星大舉支出,也等于扼殺了中國在3D NAND或DRAM市場大展身手的希望。