10月17日,高通在香港4G/5G峰會上宣布,推出基于面向移動終端的5G調制解調器芯片組,并成功實現了5G數據連接,其意義在于加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。電子制作模塊
去年,高通成為首家發布5G調制解調器芯片組的公司。據了解,此次5G數據連接演示在位于圣迭戈的Qualcomm Technologies實驗室中進行。Qualcomm驍龍 X50 5G調制解調器芯片組實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接。
據高通表示,5G網絡開發完成后,該芯片傳輸速度可達5 Gbps。
此次5G數據連接演示在位于美國圣迭戈的高通實驗室中進行。通過利用數個100 MHz 5G載波實現了千兆級下載速率,并且在28 GHz毫米波頻段上演示了數據連接。
高通去年發布了全球首款5G調制解調器驍龍X50,理論上將能實現高達5Gbps的下載速度。驍龍X50 5G新空口調制解調器系列預計將支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機和網絡。
此外,高通還預展了其首款5G智能手機參考設計,并手機的功耗和尺寸要求下,對5G技術進行測試和優化,讓手機制造商設計明、后年版手機有所依據。
Qualcomm Technologies, Inc. 執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾•阿蒙會上表示:“我們可以不考慮全球5G商用的時間表,5G終端產品很快就會在2018年推出,2019年全面商用,我手上拿的就是一個5G智能手機樣品。”
按照最新的時間表,2019年在全球會陸續有5G商用,中國的時間表則是在2020年。5G商用是指行業拿出5G標準,運營商搭建好5G網絡,終端企業的5G終端。
據悉,5G最直接的提升可能并非是手機,而是萬物高速互聯、4K實時傳輸等,不過手機將扮演中樞指揮官的角色。