關于高通(Qualcomm)新一代行動芯片發展，外界已盛傳高通新一代Snapdragon 845芯片組，預期在2018年將搭載于三星電子(Samsung Electronics) Galaxy S9及S9+旗艦智能型手機中，可能采10納米制程技術。而據知名爆料人士Roland Quandt最新消息稱，高通已開始開發更新一代Snapdragon 855芯片組，可能會搭載于2019年的新旗艦智能型手機中，且Snapdragon 855可能將采7納米制程技術，并傳出可能改由臺積電代工。

根據Gizmochina網站報導，Quandt是在瀏覽高通一位名為George Fang軟件工程師的Linkedln檔案時，發現提到高通似乎正在為即將推出的Snapdragon 845及Snapdragon 855芯片組開發Linux kernel驅動程序。

Snapdragon 855也被描述為是一款高通最新SDM855系列處理器，代號則是「Hana v1.0」，Snapdragon 845則被描述為是高通最新SDM 845行動處理器的一款復雜系統單芯片(SoC)，代號則為「Napali v2.0」。

另據近期傳言顯示，三星可能將不會為高通生產7納米芯片組，Snapdragon 855芯片組傳出可能改交由臺積電生產，不過Snapdragon 855據推測卻可能搭載于三星預計2019年推出的最新一代Galaxy S及Galaxy Note旗艦智能型手機中。

此外，外界也預期搭載Snapdragon 855芯片組的行動裝置，可能會在顯示器中內建超聲波指紋掃描儀。雖然這項技術目前已導入部分搭載Snapdragon芯片組的行動裝置中，但預期隨著Snapdragon 845及Snapdragon 855的問世，該指紋感測技術效能表現可望提升，且預期指紋感測技術到了2019年可望成為市場主流應用。目前外傳高通可能會在2018年第4季正式發表Snapdragon 855芯片組。

其它傳言則稱高通Snapdragon 855芯片組，可能將較Snapdragon 845芯片做出部分性能強化，如此前有消息稱Snapdragon 855可能將提供達30~40%性能提升，并改善人工智能(AI)技術及強化功耗表現。