今年2月，晶圓代工廠格羅方德半導體股份有限公司在成都高新區啟動累計投資超過100億美元的12英寸晶圓制造基地項目（即代號為“Fab11”的格羅方德晶圓代工廠），并發布公司在中國市場的全新中文名稱“格芯”。

按照計劃，累計投資達百億美金的格羅方德Fab11項目將分為兩期建設。一期為主流CMOS工藝12英寸晶圓生產線，預計2018年年底投產；二期為格羅方德最新的22FDX?22nm FD-SOI工藝12英寸晶圓生產線，預計2019年四季度投產。

“芯片廠房將在10月底前封頂。”格羅方德Fab11項目相關負責人透露。根據前期規劃，除了芯片廠房外，施工項目還包括中央動力廠房、廠務設施罐區、辦公用房等區域，預計2018年3月底實現生產設備順利入場并完成裝機和工藝調試、明年年底順利投產。

5月，格羅方德又宣布將與成都市合作，共同推動實施FD-SOI生態圈行動計劃，在成都建立一個世界級的FD-SOI生態系統。雙方將用6年時間，共建世界級FD-SOI生態系統，助推成都成為全球卓越的集成電路設計和制造中心。

根據FD-SOI生態圈行動計劃，格羅方德將在成都建立多個研發中心，與高校合作開展研究項目，吸引更多頂尖半導體公司落戶成都。

目前格羅方德12英寸晶圓成都制造基地項目以及FD-SOI生態圈建設快速推進。格羅方德Fab11項目相關負責人透露，目前FD-SOI生態圈的建設已逐步展開，已有數家中國客戶通過產業生態圈找到格羅方德，開始開展基于22納米FD-SOI工藝的產品設計和試生產。